数字ic设计流程（数字ic设计流程图）

发布时间：2023-05-18

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1、综合后的输出文件，可以拿去做layout，将电路fit到可编程的片子里或者布到硅片上这要看你是做单元库的还是全定制的。

2、使用哪个环境，取决于设计者采用的设计流程。通常，前端设计采用Synopsys的公司较多，后端设计更复杂，很多设计公司都是混用，各道工序采用不同的工具。

3、集成电路设计介绍集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。

4、集成电路可分为模拟、数字两大类。数字集成电路的开发，按顺序分为前端逻辑设计和后端布局布线两大步骤。目前，业界主要是用Synopsys，Cadence，和MentorGraphics等公司的软件工具，各设计公司的流程也不尽相同，无法一概而论。

数字ic设计流程（数字ic设计流程图）

top-down设计方法中文名称就是至顶向下设计方法，一般在电子行业用的较多。

Top-down(自顶向下)设计是一种设计思想，即设计由总体布局、总体结构、部件结构到部件零件的一种自上而下、逐步细化的设计过程。Top-down设计符合大部分产品设计的实际设计流程。

自顶向下（top-down）是一种先进的产品设计方法，是在产品开发的初期就按照产品的功能要求先定义产品架构并考虑组件与零件、零件与零件之间的约束和定位关系，在完成产品的方案设计和结构设计之后，再进行单个零件的详细设计。

task和function不能体现top-down设计方法。task和function都是可综合的，不过综合出来的都是组合逻辑电路。task任务就是封装在task-endtask之间的一段语句任务是通过调用来执行的。Top-down(自顶向下)设计是一种设计思想。

架构模型的仿真能够使用Synopsys公司的CoCentric软件，它是基于System C的仿真工具。HDL设计输入：设计输入方法有：HDL语言（Verilog或VHDL）输入、电路图输入、状态转移图输入。

1、开发数位多媒体高阶整合ＩＣ晶片，目前已名列全球ＩＣ晶片设计的领导厂商之一。产品布局包含全系列光储存晶片组、高阶数位消费晶片组、无线通讯晶片组及数位电视晶片组等。

2、MTK是台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯，高清数字电视，光储存，DVD及蓝光等相关产品。

3、联发科和台积电都是中国台湾公司，台积电是联发科晶圆供应商之一。联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

目前的几大EDA公司，Synopsys， Cadence， Mentor Graphics，都有自己的前端和后端设计工具和环境。使用哪个环境，取决于设计者采用的设计流程。

IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。

在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证。然后，用综合优化工具生成具体门电路的网络表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。

模拟IC的核心是电路设计，需要对电路有很深的理解，版图设计要求相对较低。数字IC：代码及功能验证---综合生成网表---自动生成版图并布局布线---FPGA等工具验证或者流片这只是数字IC大概的设计流程，忽略了很多细节。

IC版图设计师 IC版图设计师的主要职责是通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。版图设计师通常需要与数字设计工程师和模拟设计工程师随时沟通和合作才能完成工作。

一般来说，数字IC后端工程师会和模拟IC前端设计人员、厂家技术人员、封装测试技术人员频繁对接。