电源元器件焊接方法视频（电源元器件焊接方法视频讲解）

发布时间：2023-07-25

阅读量：29

本文目录一览：

焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。

双列直插式集成电路，可以使用两个电烙铁，同时加锡对两列管脚进行同时加热拆卸。02 对焊接下来的插件集成电路，电路板上务必会留下焊锡，导致焊接孔被堵住，我们一般采用吸枪来清理焊接孔的残留。

先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。

需要的工具：1) 烙铁烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。

先给集成电路管脚涂一层助焊剂（松香酒精溶液）；给每个管脚镀一层锡（镀锡时间不能长）；然后插到电路板上焊接，每个脚的焊接时间不能超过3秒，焊三四脚后停一会，等集成块热量散发后再继续焊。

电源元器件焊接方法视频（电源元器件焊接方法视频讲解）

然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。

贴片元件焊接方法在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。

手工焊接手工焊接通常使用手持电烙铁或温度可调焊炉进行焊接。步骤如下：1)需要准备焊锡丝、烙铁/焊炉等工具、PCB板、元器件和热缩管等材料。2)将元器件放置在PCB板的对应位置上，根据元器件引脚的形状和排列方式放置。

若先焊插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，从而影响焊接心情。总而言之，宗旨就是：确保焊接方便，节省时间。

1、如果铜箔足够宽，可以把铜箔上面的助焊剂刮掉，上锡，把元件插入焊孔，再把原件退压倒焊接在上锡的相应铜箔上面即可。

2、准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

3、在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。

4、所有元件全部焊接完后，首先要检查电路图上有没有未焊接的标记。然后还应对照电路图和实际已经焊接好的电路板，确保所以元件的所有端子都完成焊接，最后再检查各焊点的焊接质量，确保没有虚焊等不良焊点。