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本征电阻（本征电阻率）

发布时间：2023-07-26
阅读量：23

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材料的电阻率是材料的本征属性吗

B 试题分析：电阻率是一个反映导体导电性能的物理量，是导体材料本身的属性，只与材料和温度有关。合金的电阻率大，常用来做电阻不做电线；所以A错误。

电阻率是表示物质导电性能的物理量。电阻率是指单位长度、单位截面积的某种物质的电阻，在数值上等于这种材料的电阻率。其倒数为电导率。

严格说，电阻率与电阻并不是直接关系，电阻率跟构成电阻的材料有直接关系，电阻率是反映构成电阻材料的物理性质。当材料一定，该电阻的电阻率就确定下来了。

电阻率与导体的长度、横截面积等因素无关，是导体材料本身的电学性质，由导体的材料决定，且与温度有关。电阻率在国际单位制中的单位是：Ω·m，读作欧姆米，简称欧米。常用单位为“欧姆·厘米”。

本征半导体电阻率最高

(1)阻率特性 硅材料的电阻率在10-5~1010Ωcm之间，介于导体和绝缘体之间，高纯未掺杂的无缺陷的晶体硅材料称为本征半导体，电阻率在10Ωcm以上。

本征半导体是理论上纯净的半导体，无P型N型之分，电阻率很高。半导体掺杂以后导电性能显著提高，有P型N型之分。

如纯净的半导体单晶硅在室温下电阻率约为 ，若按百万分之一的比例掺入少量杂质（如磷）后，其电阻率急剧下降为 ，几乎降低了一百万倍。半导体具有这种性能的根本原因在于半导体原子结构的特殊性。

为什么本征半导体的电阻率具有负的温度系数

是负的。半导体的电阻率主要取决于载流子的浓度和迁移率，两者均与温度有关系。

电阻率减小。半导体的五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。

这个问题有一定道理。热敏电阻通常是半导体陶瓷制作的，理论上是具有负温度系数。

NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

因为半导体材料受外界因素影响（比如掺杂、温度变化等因素）电阻率变化很大，因此其电阻值不稳定，所以不能用半导体制标准电阻。

硅原料是从哪里提炼出来的?

1、工业用硅，通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得。高纯度硅则是在石英中提取。冶金级硅，它的制备主要是在电弧炉中用碳还原石英砂而成。

2、硅是从砂子即二氧化硅中提炼出来的。但砂子不是普通的河砂，是比较纯净的石英砂。

3、生产硅料的原料就是含有SiO2的一组物质，河沙、海沙、石英砂等，SiO2的含量不同，所含杂质也不同。根据产品和工艺的需要选择硅砂原料。二氧化硅：不是一种元素，正确拼写方式为SiO2。其中，Si代表会硅，O代表氧。

讲述CPU,GPU等芯片散热

CPU扇热都是风冷扇热，对扇热效果起到很好的效果，而显卡扇热只是普通的风扇或扇热器，或风扇加扇热器一起，现在1K价位的显卡还附加了热管，甚至加上了水冷。。

简单的说是CPU和GPU发热高，北桥芯片散热不是特别大。不管是台式机还是笔记本，CPU和GPU上肯定有散热片，北桥芯片就不一定了，如果是集成显卡（北桥集成了现实核心），一般都会有散热片。

电脑的cpu和gpu是否一个排风扇要看具体情况了，如果是核芯显卡，gpu集成在cpu是用一个散热器和风扇，如果是独立显卡，gpu和cpu就不会共用一个散热器和风扇，笔记本的尺寸有限，CPU与GPU的散热器和风扇是共用。

这数据不是绝对的，可能会受室内温度的影响。

amd3600+，其实用不着配这么好的散热器的。用个四十多块的超频三红海mini就可以应付了。散热效果可以，噪声也很低。，显卡也是，配的散热器太贵了。这么低档的显卡配这么贵的散热器的确不搭配呵。

本徵半导体温度升高时它的电阻力会变小是否正确?

半导体随着温度升高，其电阻率是变小的。因为半导体材料的分子一般排列的比较有序，才导致可以用半导体材料做成二极管，具有单向导电性。随着温度的升高，分子排列的无序性变大，导电性能变好。电阻率将会减小。

具有负温度系数的半导体的电阻随温度升高电阻降低。半导体受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。

对于杂质半导体，在温度很低时，本征电离可忽略，T升高，杂质电离的载流子越来越多，电阻下降 进入室温区，杂质已经全部电离，而本征激发还不重要，T升高，晶格震动散射加剧，电阻升高。

因为在一定温度下，半导体的电子空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。

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