电子模块测试方法（电子模块diy）

发布时间：2023-07-26

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BCI方法主要用于场对电缆束的辐射敏感度测试，它是用电流注入试验来替代辐射场照射的测试技术。汽车电子大电流注入测试原理将一个电流注人探头夹住样品线束，然后向该探头注入RF干扰。

不是。依据汽车生产标准需求，对汽车电子零部件系统等车载电子设备进行BCI大电流注入抗扰度测试。BCI测试是大电流注入抗扰度测试，不是模拟束线干扰。

估计是干扰在工作电压之外吧，STC单片机应该是-0.5V~5V之间吧，干扰超出这个范围会损坏端口。可能共模注入的电流阻抗很低，STC单片机内部的保护电路会被损坏。建议将总线（端口线）上拉下拉二极端保护试一下。

电子模块测试方法（电子模块diy）

·测试PCB上IC芯片互连的开路与短路故障，可采用外部测试加以验证：·测试PCB上总线的完整性，通过其测试可检测与总线相连的IC芯片I/O管脚是否存在开路故障。随着BST技术的不断发展，PCB测试将逐步完善。

手工视觉测试手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB上的元件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。但是随着产量的增加和电路板及元件的缩小，这个方法越来越不适用了。

通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。飞针测试飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADIGerber数据直接控制。

1、）功能性测试。使用黑盒测试技术针对被测模块的接口规格说明进行测试。2）非功能性测试。对模块的性能或可靠性进行测试。另外，集成测试的必要性还在于一些模块虽然能够单独地工作，但并不能保证连接起来也能正常工作。

2、(3)代换法。代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。微处理器集成电路的检测。

3、集成测试主要测试的是接口层的测试空间，单元测试主要测试的是内部实现层的测试空间。集成测试关注的是接口的集成，和单元测试只关注单个单元，因此在具体测试方法上也不同。

4、第一个是：代码复查第二个是：编写测试程序集成测试集成测试是在软件系统集成过程中所进行的测试，其主要目的是检查软件单位之间的接口是否正确。集成测试的方法主要有自顶向下和自底向上两种。

1、可视检查(Visual Inspection)：通过目视检查PCB(PCBA)板上的焊接、元件放置、印刷电路等是否符合设计要求和质量标准。

2、外观检测。检查PCB板的外观质量，包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。电气性能测试。

3、．检验依据原材料技术规格书、检验样品。4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01，B类=0.65，C类=5。

4、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

5、PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

6、，检查PCB尺寸是否和提供的文件相符 2，检查VIA孔是否露铜，PAD上是否有绿油覆盖。检查是否有定位孔 3，检查走线是否短路，开路，走线是否有残铜，4，检查印字是否清晰和正确。PCB的检验方法一般采用目视的方法。