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1、从根本上来看，基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。
2、表面贴装焊接（SMT）表面贴装焊接是目前最常见的一种焊接方式。它是将带有焊点的电子元件直接粘贴在PCB板表面上，并通过焊锡炉快速将电子元件和PCB板焊接在一起。
3、电子元器件引脚一般采用铜材料，也有用铁的，为抗氧化，增强导电性，且便于焊接，引脚表面大多有作镀锡，镀银，镀金，及添加其他稀有金属的处理。铁和铜用吸铁石就能分出来了。
4、引脚成形方法： (1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。 (2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 (3)支架成形必须在焊接前完成。 (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
5、．检测距离可调整范围大，4-10mm可用。3．采用非接触检测方式。应用范围 1．IC卡电度表脉冲数据采样。2．集中抄表系统数据采集。3．水表数据采集。4．传真机、碎纸机等办公设备。
1、把点好胶的谐振件连同插盘放入电热鼓风箱中，升温到150℃±5℃，恒温2小时以上，待温度降到80℃以下取出；或把点好胶的谐振件连同插板放入隧道炉，在两端150℃±5℃，中间170℃~180℃条件下烘烤1小时。
2、PCB制造：制作PCB板，包括设计布局、印刷、钻孔、冶金化学处理、表面处理等工艺步骤。 元器件采购：采购各种电子元器件，如芯片、电阻、电容等。这个环节通常需要与供应商合作，保证采购到符合要求的元器件。
3、电子元器件的接触件材质是指和该连接器有直接接触的部件的材质，配套的或者是组装和对插的连接器的材质。绝缘体材质是指和该连接器配套的连接器中可以绝缘不容易导电的物体。
4、PCBA的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤： 元件采购：根据设计要求，采购所需的电子元器件。
电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备-PCB结构设计-PCB布局-布线-布线优化和丝印-网络和DRC检查和结构检查-制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。
以SMT检测为例，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
液晶生产工艺流程图 ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶（TFT）阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
1、电子产品生产一般大工序分为：邦定-SMT（贴片）-DIP（后焊）-组装-包装。
2、整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。单晶硅片制造 单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。
3、pcba生产工艺流程如下：SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。
4、PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
5、佩特科技：电子产品的生产过程一般是这样的： 元器件进厂检验，PCB板进厂检验 、元器件成型处理，成型以便于插装。
6、电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
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