电子元器件封装类型（电子元器件封装类型有哪些）

发布时间：2023-07-28

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本文目录一览：

1、如何查看一个电子元器件的封装?
2、电子元件封装分哪几种类型?
3、求常用电子元件封装的名称列表
4、电子元器件的品牌和封装有哪些?
5、针对电子元器件封装类型都有那些?有什么区别吗?
6、电子元器件里的封装指的是什么?

如何查看一个电子元器件的封装?

首先你要知道电子元件的完整型号。不同的型号或者相同型号尾字母不同，封装会有很大差别。然后，你在百度或Google上搜索这个型号，找到包含这个元件数据手册（Datasheet）的网站。进入这些网站，下载数据手册。

AD9里面查看自带元件库的封装，可以直接在右侧栏的Library就能看到。如果你安装的库里面没有你要找的元件，可以用search功能查找出来并安装进来。

选择所要查看的器件，右键选择属性，里面就可看到封装类型了。追问但是里面只有个封装带好，例如0805，1210等，并不直接对于LCC DIP SOT等封装类型？追答 0805，1210指贴片阻容器件，SOT有几种，如SOT23，SOT89。。

如果单从实物上看的话，那得看情况了：如果是引脚（或者焊盘）少的器件的话，这个时候如果不知道常用的电子元器件封装的话或者不是常用的电子元器件你还不如自己那尺子量下，自己做好了。

.制造商的网站一般都会提供元器件的datasheet，其中封装引脚图是必不可少的。不过，日系厂商总是把自己的datasheet捂着当个宝……这时可以借助一些其它的datasheet集散地查询，如datasheetcatalog。

电子元器件封装类型（电子元器件封装类型有哪些）

电子元件封装分哪几种类型?

1、．Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

2、电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术。它可以大大减小电子设备的尺寸，提高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。

3、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

求常用电子元件封装的名称列表

1、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

2、三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO1TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

3、封装：PGA(Pin Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)、DIP(Dual In-Line Package)、SOIC(Small Outline Integrated Circuit)、SOT(Small Outline Transistor) 等等。

4、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

5、由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

6、DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等 PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。