ic塑封（ic塑封设备）

发布时间：2023-07-28

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DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。

DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。

SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。

芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。

DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

1、理论上是会损坏卡片的。过塑温度一般都上百摄氏度，一般的ic卡工作温度是60-80度。高温会损坏芯片，导致不可预计的错误。建议你不要过塑。

2、不会被消磁，工牌都是磁卡类的，日常生活中经常和电子产品放在一起或者放置在热水中使磁卡消磁。为了避免银行卡、身份证或者工牌消磁要记住避免和电子产品放在一起。

3、再用塑封机以120-160度左右的温度塑封（塑封温度可根据塑封机塑封的效果自行调整；也可以100-120的温度，连续过塑3-4次，这样透明PVC表面保护膜比较容易去除，合成效果更佳。

ic塑封（ic塑封设备）

芯片封装是将芯片封装在封装材料中，形成完整的集成电路产品的过程。在芯片封装过程中，芯片被放置在封装材料内部，并连接到外部引脚，以便与其他电路或设备进行连接和使用。

IC是集成电路的意思，封装就是将电路封在一个封装体内，然后从旁边拉出引脚。具体工艺流程我可以跟你说下，找我好了，我是做半导体行业的。

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。

IC封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。

1、对于一个封装好的IC，其工作温度通常由三个因素决定：对流、传导和实现一定性能所消耗的功率。

2、进行散热完整性分析的第一步是深入理解 IC 封装热指标的基础知识。到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是 Theta JA，即结点到环境测得（建模）的热阻。Theta JA 值也是最需要解释的内容。

3、热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。

4、此代入公式有：25=Tj-5*83，可以从中推出Tj为150度。芯片最高温度一般是不变的。所以有Tc=150-Ptc*83，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗.假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83=67度。