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1、手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是 先在板子焊盘上印刷 焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。
2、直接用烙铁焊上。步骤：先清除焊接面的污物。把需焊接处抹好焊油或松香 烙铁加热后溶化焊锡到焊点，粘住即可。
3、加热焊接：用少量焊料和松香将焊点与待焊部件接触几秒钟。清洁焊接表面：若焊接处焊锡过多，可清除烙铁头上的焊锡。如果焊锡太少，不光滑，可用电烙铁头“蘸”一些焊锡来修补焊点。
4、手机排线全部折断需要更换新的排线，如果仅仅断了一两根，可以自己进行焊接。
5、最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。 bga芯片焊接： 要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。
—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。
波峰焊工艺流程简述就是线路板经过导轨送入波峰焊机体内经过喷涂助焊剂，波峰焊预热，波峰焊温度补偿，经过波峰焊一波峰，二波峰后然后冷却就完成一次波峰焊产品工艺流程。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
因此，具有多种组件的 PCB 可能需要对大型组件进行单独的焊接步骤(例如手动或选择性焊接)。SMT贴片中的波峰焊 波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。
喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。第二层平滑波消除了由第一个冲击波产生的毛刺和焊桥。
重量轻；容易保存和邮件 适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
焊接元件：使用焊接工具将元件焊接到PCB板上。可以选择通过自动化工具实现自动化焊接，或者通过手动方式进行人工焊接。连接和测试：将PCB板与其他设备连接起来，并进行测试。测试结果如果正常，则表明焊接成功。
烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。
首先在电路板单片机焊盘上均匀涂抹“焊锡膏”，注意焊锡膏不是松香。加热电烙铁。这里建议使用3C或者4C马蹄形烙铁头，刀头也可以，不建议使用尖头烙铁。将单片机正确的摆放在焊盘上。
那么，电子元件的焊接方式有哪些呢？表面贴装焊接（SMT）表面贴装焊接是目前最常见的一种焊接方式。它是将带有焊点的电子元件直接粘贴在PCB板表面上，并通过焊锡炉快速将电子元件和PCB板焊接在一起。
先焊紧固件接插件，再焊电阻电容，最后焊三极管及IC。
上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上 贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
把带液态锡的电洛铁头子点在电子元件要焊接的部位，点一下就焊接上了，不会出现虚焊。把焊锡焊在电洛铁头子上，就不用左手拿焊锡丝了，电洛铁头子上的焊锡足够使用的。就是把焊锡丝上的焊锡转移到电洛铁的头子上。
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