2018日本电子元器件展（日本电子元件符号对照表）

发布时间：2023-08-02

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成膜设备：机台国产化率约10-15%成膜设备分两大类，机台市场份额约10-15% 。工艺流程：在集成电路制备中，很多薄膜材料由淀积工艺形成。

技术性能要求：国产化的元器件必须能够满足军品的技术性能要求，包括抗干扰能力、抗辐射能力、工作温度范围等等。

去胶设备（国产率80%），这块国产化程度很高，而且已经做到了5nm工艺节点，几乎不用有任何担心。

中国的C919国产化率达到60%，不是有人说的100%国产化，主要零部件都是国外的，其实这样的国产化率也比美国的波音美国化率高，不完全的国产化有助于获得美国和法国的认同。

射频芯片的体系也非常的复杂，中科大的技术要想实现真正的商用，还需要一段时间，因为仅仅是一部高端的5G手机，所需要用到的滤波器就多达上百个，随着手机的功能越来越多，在这方面的数量上将会进一步提升。

实现伪空包数据包国产化需要从多个方面入手，包括算法研究、协议设计、硬件实现等。

2018日本电子元器件展（日本电子元件符号对照表）

光模块、光芯片等高利润环节；中长期来看，光通信领域的核心价值在于5G及数通行业应用，目光长远的企业已经开始积极拥抱5G新业态，共同助力中国光通信市场繁荣。

波分复用系统。超大容量、超长距离传输技术波分复用技术极大地提高了光纤传输系统的传输容量，在未来跨海光传输系统中有广阔的应用前景。光孤子通信。

光通信器件分为有源器件与无源器件。无源器件中的光分路器等竞争比较激烈，其中的精密材料如陶瓷套管实现国产替代，竞争格局相对较好，但已过了最快的成长时段。

就业还行，这个专业很难，只要你用功学习出来了，那薪金太高了，这个专业在燕大属于信息学院，信息学院就业率那是绝对和电气机械差不多的，现在是信息社会。电子通信本来就好就业。。

无线通信主要应用于移动通信、物联网、智能家居等领域，具有灵活性和便携性等优势；而光通信主要应用于高速宽带、数据中心、云计算等领域，具有高速、稳定、安全等优势。

我国九十纳米的光刻机，在这个领域水平的应当属于一流水平。但是还远远比不上国外的水平，毕竟国外的光刻机能够制作十纳米以内的芯片，而这一年我国目前还是远远无法做到的。

但是在半导体制造中，最核心的其实属于前道光刻机，其在半导体制造成本里占30%之多，中芯国际向ASML购买的EUV极紫外线光刻机就属于前道光刻机，可用于生产7纳米工艺的芯片。

光刻机国产排名第一的是上海微电子。目前全球只有四家能够制造光刻机的公司，分别是荷兰阿斯麦尔、日本尼康和佳能、中国上海微电子。这里说的光刻机指的是euv/duv浸润式光刻机。