贴片光耦（贴片光耦封装）

发布时间：2023-08-03

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通用。SOP贴片光耦和DIP直插光耦是相同速率的，所以是通用的，只是安装设计的要求不一致。光耦合器是以光信号作为介质传输电信号的元器件。

为什么要用直插式的光耦？首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185，直接可以替换，不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的，但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。

非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的，这类光耦适合于开关信号的传输，不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。线性光耦的电流传输特性曲线接近直线，并且小信号时性能较好，能以线性特性进行隔离控制。

其中无基极引线光耦是最基础的光耦，是最常用的光耦，也是用量最大的光耦，后面所有的光耦都是直接或者间接在它的基础上发展的。无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

常用的4脚线性光耦有PC817A---C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有：TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的，因为这4种光耦均属于非线性光耦。

主要用作电源产品里面高低压电气隔离，不过东芝于20106宣布停产，以后要用TLP785替代了。

首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。

GR等级，说明在上面条件下，CTR的范围能达到100~300之间，GRH等级，说明在上面条件下，CTR的范围能达到150~300之间，例如，在上面条件下，如果你的负载电流正好是600ma，CTR=Ic/If=600ma/5ma=120，GRH等级是无法满足的。

，晶体管光耦，例如东芝TLP781，TLP185。实现高低压电气隔离。2，驱动光耦，例如东芝TLP701，TLP350。驱动功率器件，例如场效应管或者IGBT。3，IC输出高速光耦。例如东芝TLP109，TLP105，TLP108，TLP112A等。

1、sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

2、目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

3、无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

1、贴片光耦用大于等于焊盘的大小尺寸。使用大于等于焊盘尺寸的设计是为了确保焊接的可靠性和质量。以下是一些原因：焊接强度：较大的焊盘可以提供更多的焊接面积，增加焊接的强度，从而减少焊点脱落或断裂的风险。

2、通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。换算成mil：焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。

3、通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L 这样，就知道：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。

4、=0mm*0.5mm 0603=6mm*0.8mm 0805=0mm*2mm 1206=2mm*6mm 1210=2mm*5mm 1212=5mm*2mm 2512=1mm*2mm 2225=5mm*6mm 以上是焊盘尺寸，请参考。

贴片光耦（贴片光耦封装）