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1、损耗不同 封装尺寸大的贴片电容,损耗小,漏电流小。封装尺寸小的贴片电容,损耗大,漏电流大。价格不同 封装尺寸大的贴片电容价格较高,耐电压冲击性能好,不容易发热。
2、贴片电容和贴片电阻的规格尺寸(就是你说的”封装“)采用英制代码表示。0402,0603,0805三者的最主要区别就是:外形尺寸的不同。(当然因为贴片电阻尺寸的不同,三者的额定功率等参数也可能不同)。
3、这些都是要根据实际的需要来选择的。小封装的元器件对贴装要求会高一点,比如SMT机器的精度。如手机里面的电路板,因为空间有限,工作电压低,就可以选用0402的电阻和电容,而大容量的钽电容就多为3216等大的封装。
4、选用方法:陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高,主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。缺点就是容量小。常用的封装规格有0200400600801201210。
1、封装 1KV 221 1206封装 1KV 102 1206封装 1KV 222 1206封装 1KV 472 1206封装 1KV 103 1206封装 630V 104 1812封装 10U/25V 1210封装 10U/16V 1206封装 以上都为陶瓷X7R材质,耐温-55-125度。
2、电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见。
3、贴片电容分类:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0800603;有极性电容钽电容,贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多。
4、常用的贴片电容按大类来分,可以分为贴片陶瓷电容、贴片铝电解电容和贴片钽电解电容,每个种电容都有不同的特点。选用方法:陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高,主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。
5、根据贴片电阻外形体积的大小,有9种封装尺寸,不同的封装尺寸,它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。
1、.钽铌电解电容器:它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是:体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好,用在要求较高的设备中。
2、封装形式:陶瓷电容器一般采用片式、小盘式和桶形等形式封装,而聚苯乙烯电容器一般采用圆柱形电容器外壳,具有稳定的形状和尺寸。
3、而陶瓷电容很少有1μF以上的;钽电容耐压较低一般数十伏,而陶瓷电容很容易做到数千伏;钽电容一般是圆筒封装,陶瓷电容一般为矩形或圆片状封装;钽电容容量稳定性好,而陶瓷电容的容量一般精度较低温度变化大。
4、封装 1kv 222 1206封装 1kv 472 1206封装 1kv 103 1206封装 630v 104 1812封装 10u/25v 1210封装 10u/16v 1206封装 以上都为陶瓷x7r材质,耐温-55-125度。损耗(df)小于2。
1、贴片的钽电容的封装有3213256037347260等,具体尺寸从这些封装的字面上就可以看出来,比如3216,即长2mm*宽6mm,高度不能表示出来,3216的高度通常是6mm,3258的高度通常是9mm,其它就不说了。
2、钽电容的封装与贴片电容的封装确实相同。而钽电容是有正负 极的,避免在焊接时焊错了,可以重建一个钽电容的封装,在一个焊盘上加上+号,或模仿实物在一个焊盘旁加一条线,表示正极。这样就能与贴片电容区分开了。
3、封装: CASE-A_3216 封装: CASE-B_3528 图 1 从图1中,可以对比出两种封装的异同,回到PCB设计中,使用软件实际对比一下 图 2 从图2中可以对比出,如果宽度允许,B是可以焊到A封装上的。
4、钽电容有一端是标有一横线,是贴片钽电容的正极,另外一端是负极。引线钽电容腿长的一端是正极,腿短一端是负极。钽电容器外形多种多样,并制成适于表面贴装的小型和片型元件。
5、前面的英寸,冒号后面为毫米。及长 宽和高的具体尺寸。钽电容全称是钽电解电容,属于电解电容的一种。
电解电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为“英寸”。
CAPPR2-5x8 和 RB.1/.2 都是常见的电解电容封装。电解电容一般有极性,无极性的AXIAL不太适合。C0805是贴片封装。
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:0402=5 0X 0.0 X 0805 100uF的有7343 320pF封装.8 0805=2:1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸、3528。
但在管脚数要求不高的情况下,SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式,也是目前生产最多的一种封装形式。
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