行业资讯
1、此次如果比亚迪半导体能够顺利上市,进一步升级并扩大生产线,那么国产的车规级芯片将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。另外,刚从华为剥离出去的荣耀,也已经官宣了,确定比亚迪为荣耀手机的代工厂商。
2、对华为芯片略微了解的都知道,麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片,目前只是向华为手机和荣耀手机供应,但华为方面对这款产品的拓展研发从未停止,率先在比亚迪产品中应用也不足为奇。
3、近日,有媒体爆料称,华为与比亚迪已经展开了深度合作,华为将提供麒麟芯片为比亚迪打造数字座舱,但双方目前都没有就此事发布明确的官方声明。
4、更深层的考虑 从两者的体量地位来看,两者的合作还有更多深意。比如比亚迪可以通过合作,可以进一步加深比亚迪代工厂与华为其他终端业务之间的合作。此外,随着比亚迪半导体的拆分独立,未来两者说不定还能在芯片领域擦出更多火花。
月,瑞萨与村田制作所、ENGINELAB公司联手,在长春和深圳举办了面向国内汽车制造厂商的汽车电子论坛,集中展示瑞萨在汽车电子引擎控制系统的高端MCU产品及ECU领域产品。
排名第一:高通(美国) 排名第二:安华高(新加坡) 排名第三:联发科(中国台湾) 排名第四:英伟达(美国) 排名第七:台积电(中国)。
1、LM339,即电压比较器,芯片内部装有四个独立的电压比较器,LM339是很常见的集成电路。利用lm339可以方便的组成各种电压比较器电路和振荡器电路。
2、这是一个四比较器芯片。作用就是实现普通比较器功能。
3、LM339是四电压比较器,属于(模拟电路与数字电路的)接口电路,用来比较2个输入电压的大小,输出数字信号,输出高电平表示正输入端的电压大于负输入端的电压;输出低电平表示正输入端的电压小于负输入端的电压。
4、LM324跟LM339都是四运放芯片,都有十四引脚 LM324是可单电源也可双电源工作(GND/VEE可接地也可接负电源)。但LM339只能是单电源工作(GND一定要接地)。
5、输出端电位可灵活方便地选用。芯片D339引脚定义是在电压比较器芯片内部装有四个独立的电压比较器,其管脚功能是输出端电位可灵活方便地选用。
不懂,按理应该是和按钮并联的元件,漏电,导致显示异常。
您好:很可能您的戴尔电脑是主板问题,也可能是其他硬件问题,建议您联系售后部门为您服务。
一般在驱动板上靠近按键板插座附近。大概是一个对地的0.1uF的电容。就是显示器里的那块小一点的板子。通常也叫主板,或者A/D板,或者Interface board。一般都是呈绿色的,三星的有的也呈土黄色。
瓷片电容在使用几年后或者因为周围环境湿度过大时就会老化漏电,导致MCU的取样电压不准或飘移,也就出现上述的现象,不用按键就会出现OSD菜单,并且无法消除。
我的显示器也出现过这个情况,是按键损坏,另外连接线老化了。建议,这几个按键其实都没有什么用,直接将按键连线的接插件拔掉就可以了,如果不放心的话,再在主板那边将每个按键的输入接一个10K的电阻到VDD后就OK了。
境湿度过大时就会老化漏电,导致MCU的取样电压不准或飘移,也就出现上述的现象,不用 按键就会出现OSD菜单,并且无法消除。这种故障排除需要懂些电路,找出MCU按键取样电路 中的抗干扰电容,用烙铁把这个电容焊下来就可以了。
也可以认为是51单片机,ARM,DSP这类的芯片的总称。MCU(MicroControlUnit)中文名称为微控制单元,又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机。
MCU按其存储器类型可分为无片内ROM型和带片内ROM型两种。对于无片内ROM型的芯片,必须外接EPROM才能应用(典型芯片为8031)。
首先,MCU自动化测量单元提供了高效的测量解决方案,大大提高了工程测量的精度和速度。传统的测量方法通常需要人工操作,存在人为误差和测量周期长的问题。
芯片的解释指包含有 许多 条门电路的集成电路。体积小,耗电少,成本低, 速度 快, 广泛 应用在电子 计算 机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。
STM32G031K8T6微控制器芯片。微控制单元(MicrocontrollerUnit。MCU),又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机,是把中央处理器(CentralProcessUnit。
对于无片内ROM型的芯片,必须外接EPROM才能应用(典型芯片为8031)。(One Time Programming, OTP)的芯片(典型芯片为97C51)。MASKROM的MCU价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合。
1、利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台,目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台,因此高端平台具有较高溢价空间;终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。
2、利扬芯片称已完成全球首颗3nm芯片的测试开发,官方表示,该公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,利扬芯片称已完成全球首颗3nm芯片的测试开发。
3、利扬芯片正推进3nm芯片量产测试,利扬芯片称前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,利扬芯片正推进3nm芯片量产测试。
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