贴片ic（贴片ic的作用）

发布时间：2023-08-05

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1、贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃，松香助焊剂则为200℃。因此，210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

2、温度不宜过高：贴片元器件的焊接温度在200摄氏度，因此在更换贴片元器件时，应该尽量控制温度不要过高，以免损坏别的元器件或者电路板。

3、最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。

焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。

芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

焊接时先用镊子将贴片元件放正，用电烙铁点焊一脚固定，之后再一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁点焊。

用拖焊法，先在某脚焊好定位，然后在一排脚上加锡，再然后用烙铁来回拖焊几下，最后将板子竖起来，用烙铁慢慢往下拉，这时由于重力和毛细作用，锡会往下走，部分会拉到烙铁头上。

拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH(4级以上湿度敏感元件湿度5%RH)和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK；如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。

开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容，以确保安操作。(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。

(2)SMT贴片加工的元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。(3)构件下锡点成形不能有拉丝或拔尖现象出现。印刷工艺：(1)锡浆位置要在中间不能存在明显偏差，且不能影响到锡粘贴与焊接。

贴片ic（贴片ic的作用）