行业资讯
1、SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。
2、用锡焊接上。将掉落的焊盘剩余的连接线上面的阻焊（绿油或则其他颜色的）刮掉2MM左右，并上层锡。电路板早期就是专为电脑产品设计的一种集成板块，电脑中使用的主板就是一种常见的集成板块。
3、电路板组装贴片过程中会产生废气。根据电子制造业的实践和研究，电路板组装贴片过程中会产生废气。这是因为在贴片过程中，使用的焊膏和焊接设备会产生挥发性有机化合物（VOCs）和其他有害气体。
4、直插二极管的管体表面有一边带有色环，色环一段代表负极。发光二极管可根据引脚长短进行识别，长脚为正极、短脚为负极。
5、有。电路板上的贴片元件，要使电力流动起来必须要有三极管，三极管是任何通电设备都会存在的。所以充电器电路板有贴三级管。充电器是采用高频电源技术，运用先进的智能动态调整充电技术的充电设备。
6、二极管自身故障。一般情况下，电路板中突然有一个贴片元件闪烁的该故障源自LED发光二极管自身故障，可能是LED散热组件接触不良导致其长时间高温工作，导致LED自身损坏。
1、制作PCB元件库 对于标准库和自己的常用库里面没有的元件封装进行制作，要注意画俯视图，注意尺寸，焊盘大小，位置，号，内孔大小，方向，（印法好量尺寸）。
2、原理图的脚位是要跟封装库完全对应的，如果对应不上原理图导成PCB后电气性能会连错的。这种情况是99SE自带库搞错了，你要自己把封装库的脚位改过来，对不上是必须要改的，不然也是连错。
3、打开元件封装库文件，点菜单Tools下New Component，点Cancel向导；根据三极管的Datasheet中的尺寸数据，画焊盘及丝印：按P、P放置焊盘在Toplayer层，按P、T在TopOverlayer层画元件外框。
4、在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
5、进入画封装页面：File---New---PCB Librariy 画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。
1、在这种情况下，违反了规则设置。可能是焊盘间距太小或设备太靠近。可以检查以下规则是否符合要求并进行调整。如果没有，它们可以被忽略。检查规则。
2、违反了软件的PCB设计规则就会出现绿色 比较大的可能是元件放到了zoom外。zoom在大的设计中用来将不同模块与功能部分分区布局与布线，简单设计可以不用zoom，原件从原理图update到PCB时，删除暗红色的zoom框即可。
3、载入网络和元件封装的pcb显示出来的是绿色的，这是由于开启了在线检验功能，使得不符合规则的部分（即违规）变成了绿色。你根据PCB实际要求，对规则进行设置调整，就不会出现这个问题了。
4、PCB设计中还没有布线，三极管三个焊盘是绿色，这是焊盘间距违反规则导致的。
5、有一个图框没有删除，违反了软件的PCB设计规则就会出现绿色。另，一般情况下，画复杂PCB前需要先设定规则，如布线间距，布线宽度，过孔大小，多层布线的层叠关系，各种网络类等等。
6、在Protel99的PCB中有些芯片引脚变绿色，而有些却正常：原因是规则设置有误。解决办法就是将规则最小值直接改到0。
1、SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名 QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装，又称QFP封装。
2、pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
3、常见的电子元件封装有： SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
4、封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。
5、PCB中如何画元器件封装，要看该元器件是否安装在PCB板上，如果元器件很大，另外固定在机箱上，仅仅是引线焊在PCB板上，那么只要画出几个引线焊盘就可以了，这几个焊盘就代表这个元器件的封装了。
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