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mos管开关发热（开关电源mos管发热）

发布时间：2023-08-07
阅读量：23

本文目录一览：

逆变器单边mos管发烫是怎么回事?

因为电子元器件损坏，电路板接触不良，散热不良。电子元器件损坏：逆变器一边发热，一边不热也有可能是逆变器内部的电子元器件损坏导致的。

如果还是原来那边发热，那就是变压器的绕制错误了，这是百分百的。这就是同型号的场效应管一边发热一边正常的原因。

这个跟日光灯没关系，是你的鱼机的问题。线路板设计部合理、底线电阻大都会使MOS一边发热。

一对做一千瓦不合适，单只电流过大，物理降温已经不能及时散热，或者换4只电流小点的管子就可以了。单边发热检查驱动电路的驱动信号，变压器绕制不规范，前级震荡频率过高过低都会引起单边发热现象。

变压器局部短路、变压器容量太小达到了磁饱和等都会加大开关管的负荷。

建议查看一下MOS管的栅极驱动电压，假如电压低于12V它的导通电阻就会比较大，工作电压降落在漏极和源极之间的电压就会比较高，那么工作电流乘以这个电压就成为发热功率。必要时需要专门用一个升压器，为驱动栅极工作。

如何解决开关电源MOS管和变压器温升过高问题?

1、对于高频磁性材料引起的损耗，要尽量避免趋肤效应，对于趋肤效应造成的影响，可采用多股细漆包线并绕的办法来解决。

2、开关电源MOS管，和变压器升温过高是过载了，可以并联一个1k电阻分流。

3、：驱动频率过高。2：G极驱动电压不够。3：通过漏极和源极的Id电流太高。因此测试重点放在MOS管上，准确测试它的工作状况，才是问题的根本。

4、开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关，所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决：A、不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管，因为内阻越小，cgs和cgd电容越大。

5、磁芯的温度，简单的说，一般开关电源主要来源是铜损与铁损 铜损来自于线圈自身损耗发热，毕竟漆包线是有阻抗的。铁损来自于磁芯的磁阻，这里当然也包含部分涡流成分在里面。

MOS管发热的原因是什么?

1、假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。

2、首先，MOS管发热的原因是什么？MOS选型不合理，内阻较大，或者是封装导热性不好，导致温升较高。散热效果不好，MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。

3、出现这种情况的原因是管子开关状态工作不良好，不迅速。原因如下：导通电阻太大（压降大）。驱动不足，或者是过驱动。驱动波形严重失真。驱动频率不对。管子参数不符合要求。

4、如果希望工作在开关状态。MOS管的驱动方式不正确。由于MOS栅极有很大的电容（几百上千Pf ）因此开关开通与关断过程很长，会造成很大的损耗。所以会发烫。MOS管用于开关运行时需要良好的驱动电路。

5、分析这次MOS管故障的原因，根据开关电源以前的所了解的，一般引起MOS管发热的原因是：1：驱动频率过高。2：G极驱动电压不够。3：通过漏极和源极的Id电流太高。

6、升压电路mos管过热噪声大的原因：电流太高，没有做好足够的散热设计，导致过热噪声大，MOS管标称的电流值，一般需要较良好的散热才能达到。压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热，变得过热噪声大。

MOS管的功耗计算方法?Mos管发热严重解决方法?MOS管选型?

1、驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为：I=cvf，考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c、v和f。

2、首先，MOS管发热的原因是什么？MOS选型不合理，内阻较大，或者是封装导热性不好，导致温升较高。散热效果不好，MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。

3、在用示波器测试过程中，要特别注意这两个测试点的波形，在逐步升高输入电压的时候，如果发现峰值电压或者峰值电流超过设计范围，并注意MOS管发热情况，如果异常，应该立刻关闭电源，查找原因所在，防止MOS管损坏。

求led驱动mos管发热严重解决办法

通过测试结果分析后，改变栅极驱动电阻阻值，选择合适的频率，给MOS管完全导通创造条件，MOS工作后有效的降低了尖峰电压，又选择了内阻更小的MOS管，使在开关过程中管子本身的压降降低。同时合理选择的散热器。

要注意，大多数场合特别是LED市电驱动应用，开关损害要远大于导通损耗。

如果MOS管没有完全饱和导通，必须按实际漏极源极的电压和电流计算。额定功率是指使用足够大的散热器所能承受的耗散功率。9W的话，必须加足够的散热器。

驱动MOS管是大功率电子元件，温度太高使用寿命会缩短，是要花时间去解决，但是从实际中可知，解决方法如下供参考：改善周围环境温度 加装散热装置，如风扇、驱动MOS管周围采用压缩空气循环等。更换型号。

对抗性方法：强制散热，增大散热片面积，将MOS管与散热片紧贴（加硅胶），必要时采用强制风冷（风扇吹）等等。

建议你不要用换管的方法解决。换管会使主板失去保修。管子发热大小，与管子的规格没多大关系，也就是说换了也解决不了发热的问题。

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