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电子元器件的拆卸方法 电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。
．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。3．一把裁纸刀或一把小号手术刀。4．直径为0．62-0．8mm的焊锡丝。
拆除：方法①：用两把凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振的两端同时加热，等锡熔了以后用镊子轻轻一提即可将晶振取下。需要注意的是掌握好烙铁的温度和手提的力度。
1、—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。
2、拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
3、电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。
4、这种方法可保持集成块的完整， 但速度比较慢。针头法 利用针头制造特殊工具， 可方便快捷地拆卸集成块。选一针头，使所拆卸集成块的引脚刚好能插入针头(常用的针头有8号、9号)，然后将针头加工成图1形状。
5、一般是用吸锡器和电烙铁。用电烙铁加热后再用吸锡器把融化的焊锡吸走。然后就可以拆下来了。还有一种稍微简单些的方法是用不锈钢的空心针头。以前打针用的9号针头就可以。好像电子市场有卖这种针头的，各种口径都有。
6、下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。工具选择1．选用一把25w左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中(功率和温度最好是可调控的)。
1、工作台。在《萤火突击》游戏中铜丝可以用工作台来拆解成原料，工作台中新增了拆解台的功能。
2、将撬锁工具的尖端放置在锁的缝隙处撬开。萤火突击撬锁工具使用方法，首先将萤火突击撬锁工具的尖端放置在锁的缝隙处，然后慢慢按压，使其和锁片产生摩擦，持续按压，直至锁片被撬开。
3、首先打开萤火突击游戏，点击“造物”按钮，进入造物界面。其次在造物界面中，点击要取消的物品，然后点击右上角的“取消”按钮。最后在弹出的确认框中，点击“确定”按钮，即可取消造物。
4、寻求专业维修、不要随意拆卸。若设备超出保修期或没有延保服务，那么最好将设备送往专业的维修中心或经验丰富的技术人员处进行检修和维护。
电路板的元器件没办法一下子拆除，器件类型不一位置不同，只能一个个拆；拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
电路板上元件的拆卸方法：增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。
以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
电路板上元件的拆卸方法：增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。
拆卸时，将漆包线一端在集成块旁边找一焊点固定， 用烙铁加热贴片元件的焊点， 同时把线往外拉， 这样一只引脚就脱离了线路板， 再用同样方法拆除其它引脚， 直到集成块所有引脚脱离线路板， 集成块就可完整地拆卸下来。
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