贴片二极管的封装（贴片二极管的封装类型）

本文目录一览：

• 1、贴片二极管印字EP,封装形式是什么
• 2、SMA封装代表什么意思
• 3、贴片二极管LL4148封装形式 D1210
• 4、贴片式二极管封装名是什么，电子CAD的
• 5、二极管的封装形式有哪些？
• 6、贴片二极管上印有ES2J是什么型号封装

贴片二极管印字EP,封装形式是什么

形式：

DIP封装

蚂凯70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:

1.适合PCB的穿孔安装;

2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线;

3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:

1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线;

2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用;

3.操作方便;

4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

BGA封装

90年差物乎代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/虚悉O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能:

3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;

4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;

5.组装可用共面焊接，可靠性高;

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点:

1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;

2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;

3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有:

1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化;

2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3;

3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

SMA封装代表什么意思

SMA就是普通贴片二极管的封装形式，与封装DO-214AC是一样的。以TVS二极管为例，SMA/DO-214AC封装形式的TVS管有：SMAJ系列（功做指率400W）、P4SMA系列（功率400W）、卖亩TPSMAJ系列（功率400W）、SMA6J系列（功率600W）。纯配配

贴片二极管LL4148封装形式 D1210

不对，D1210可能是升逗其伍桥在某PCB上的编号代码，

封装形式应腔笑猛为MINI MELF。

同样，MCL4148即为MCL MELF，FYI,Thanks!!

贴片式二极管封装名是什么，电子CAD的

二极管原理图库中名称：DIODE。封装：DIODE系列，常用封装为灶谨DIODE0.4和DIODE0.7。其中0.4和0.7是指二极管的长短。DIODE0.4是小扮升功率二极管,DIODE0.7是大功率二极管，一般用DIODE0.4。发光二极管原理图库中名称：LED。针插式封装：RB.2/.4即可。表贴式封装0805、厅辩老1206、1210三种。

二极管的封装形式有哪些？

封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

封装形式：是指安装半导体用的外壳。

封装的作用：不改变二极管特性，是为了生产出的元瞎老孙件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。

常用封装的形式：有玻璃封装,金属封装和塑料封装几种.

二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）

稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）

发光二极管LED DIODE0.4

接收二极管PHOTO

一般DO-15是1.5A~2A的管含春子，DO-41是1A或是1A以下的管磨链子，而DO-27是3A的管子。

贴片二极管的PCB封装：SOD 123 ,SOD-323，SOD-523，SOD-723，SOT-23,SOT-323，SOT-523

百度文库里有更详细的介绍：

贴片二极管上印有ES2J是什么型号封装

贴片二极管上印有ES2J是SMA/SMB/SMC封装。

贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加局腔电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。

二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管、旋转二极管等。按照管芯结构，又可分为镇腊答点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面，通以脉冲电流，使触丝一端与晶片牢固地烧结在一起，形成一个“PN结”。由御慧于是点接触，只允许通过较小的电流（不超过几十毫安），适用于高频小电流电路，如收音机的检波等。面接触型二极管的“PN结”面积较大，允许通过较大的电流（几安到几十安），主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。平面型二极管是一种特制的硅二极管，它不仅能通过较大的电流，而且性能稳定可靠，多用于开关、脉冲及高频电路中。

贴片二极管的管压降：硅二极管（不发光类型）正向管压降0.7V，锗管正向管压降为0.3V，发光二极管正向管压降会随不同发光颜色而不同。主要有三种颜色，具体压降参考值如下：红色发光二极管的压降为2.0--2.2V，黄色发光二极管的压降为1.8—2.0V，绿色发光二极管的压降为3.0—3.2V，正常发光时的额定电流约为20mA。贴片二极管的电压与电流不是线性关系，所以在将不同的贴片二极管并联的时候要接相适应的电阻。

贴片二极管特性：贴片二极管（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（Varicap Diode）则用来当作电子式的可调电容器。

关键词：贴片二极管 贴片式二极管 二极管印字 片式二极管 二极管封装 mic 二极管的封装