光耦共地（光耦合电路）

发布时间：2023-08-16

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较常用的是光耦作输入，输入端24V，输出端5V，虽然成本高一些，但是比较可靠。/// 最常用的低速光耦就是TLP521-X，X=1，2，4，表示有单个，双个，四个的（即一个封装里有几个光耦）。

也可以，只要5V电源需要的电流不大就可以，7805最好加上散热片。LM2576当然也可以，具体电路可以参考芯片的数据手册，注意元器件参数的选择，要按照数据手册的计算公式计算选择哦。

，如果是想用5V控制24v通断，则应该通过单片机，光耦（隔离），三极管（功率放大），继电器 2，但如果是想。。按你这个电路图去猜，你是想将单片机的高低电平提高到24V，0v么？。。那你还是加一级光耦吧。。

加一个MOS管是最好的选择，可以用一个P沟道的MOS管，比如IR4435，两块钱搞定，直接用光耦驱动它就可以了。

光耦共地（光耦合电路）

当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。

可以通用的，光耦是不能互换的原则上是用同型号的换。显示器和电源基本上都通用，如果是其它设配的电源板的就不能，因为有些启动电压不一样。一般电源里的光耦大部分可以用PC817换。

完全可以，PLC用的电源是自带的，一般输入为24V直流，输出就看实际情况了。在连线的时候就是把输入和输出的COM口连一起的，再通俗点，COM就是接地端。

光耦的作用是将单片机与光耦隔离端在电气上隔开（也即单片机与隔离端之间的电阻无穷大），如果单片机与光耦隔离端共地、这样使用光耦是没有意义的。

一是这两个电路板子，要共用接地！这是必须的。二是它们的信号输出与输入，对地的电压要相同（这主要取决于电路的设计上）。

V就可以，不需要换24V。估计是用单片机或数字电路的高电平驱动，这样失败的可能性很大。高电平电流输出能力很小的，一般不足以驱动光耦。建议使用低电平驱动，并加接限流电阻300欧。

光耦输入端（发光二极管侧）用5V供电，光耦输出端（光电三极管侧）用24V供电，就可以了。如果要求同相，则从e极输出（下接一个射极电阻）；从集电极输出（上接一个上拉电阻）为反相。

一个4N25光耦，一个470Ω、一个7K电阻即可。光耦1脚接输入信号+，2脚接470电阻，电阻另一端接信号-；第5脚接24V电源+，4脚接7K电阻，电阻另一端接24V的负端；这样，5V信号输入时，4。

使用光耦隔离时，一方面需要对信号隔离，另一方面需要做电源，还需要在PCB上留出足够的隔离距离。这三项缺任何一项，就不能实现电气隔离。

因光耦的结构特性，输入、输出侧需要相互隔离的独立供电电源，即需两路无“共地”点的供电电源。

槽型光耦的输入端需要接入电源和控制信号，输出端需要接入负载电路，保证电气隔离的效果，槽型光耦的输入端和输出端都需要接地，因此槽型光耦有两根地线。

光耦应用在电路中不见得就是隔离作用，如同一块电路板上数字电路中电平的匹配，想把3V的电平信号升级为5V，和常用IC之间进行通信，则它们的信号地是可以相连的，此时光耦的主要作用是信号匹配，而不是隔离。

与初级PWM控制芯片实现光电隔离的信号反馈。

在一般的隔离电源中，光耦隔离反馈是一种简单、低成本的方式。但对于光耦反馈的各种连接方式及其区别，目前尚未见到比较深入的研究。

1、一般在光耦的封装面上，有一个引脚，即发射极的阳极，发射极的阴极在同一侧，接收器的C极在一个引脚的另一侧，E极。

2、光耦芯片中光敏三极管三个引脚不需要都要接。光耦芯片中光敏三极管三个引脚接线图：光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

3、判断受光三极管的好坏与放大倍数：将万用表开关从电阻挡拨至三极管hFE挡，使用NPN型插座，将E孔连接④脚发射极，C孔连接⑤脚集电极，B孔连接⑥脚基极，显示值即为三极管的电流放大倍数。

4、使双向可控硅在固态继电器没有控制信号时导通，当固态继电器有控制信号时，内部光耦导通，光耦的输出把双向可控硅的控制极和阴极短路，使固态继电器中的双向可控硅截止，实现常闭触点的功能。