行业资讯

行业资讯

通过我们的最新动态了解我们

首页 行业资讯
返回上一级

ic封装类型（ic封装类型有哪些）

发布时间：2023-05-20
阅读量：79

本文目录一览：

IC的封装有哪些

IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。

SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。

DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

常见芯片封装有哪几种

1、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

2、集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。

3、具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。

4、芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。

5、Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。

IC到底有多少种封装啊???

1、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

2、mil塑封，300mil塑封窄soicd，宽soic，塑料ssop，塑料ssop，soic塑封宽JEDECSOIC，塑封EIAJ SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。

3、插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。

有人知道关于IC封装的分类吗?如果可以的话,麻烦分享一下,谢谢。_百度...

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

常用贴片IC的封装有哪些?

IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。

DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

IC封装形式：BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

怎么区分IC封装的SOP和SOT

1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

2、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

3、典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK)，小外形晶体管封装(SOT)，小外形封装(SOP)，方形扁平封装(QFP)，塑封有引线芯片载体(PLCC)等。电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET。

4、的SOP 也称为TSOP。SOP典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。

关键词：ic塑封 ic封装

上一篇：路由器连接线（路由器连接线最长多少米）下一篇：现代光电器件技术及应用（现代光电子技术与应用）
返回列表
相关新闻

一点销电子网

Yidianxiao Electronic Website Platform

Tel：0512-36851680
E-mail：King_Zhang@Lpmconn.com
我们欢迎任何人与我们取得联系！
请填写你的信息，我们的服务团队将在以您填写的信息与您取得联系。
*您的姓名
*电话
问题/建议
承诺收集您的这些信息仅用于与您取得联系，帮助您更好的了解我们。