电子元器件封装尺寸（电子元器件封装尺寸表）

发布时间：2023-08-17

阅读量：23

本文目录一览：

1、电子元件的封装是什么？在电子元件中，封装是非常重要的一环。简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。

2、可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样。

3、电子元件的封装就是电子元件的外形。而电路设计做PCB时用的封装是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图，也习惯称为这个元件的PCB的封装。

4、smd指的是表面贴装器件。SMD表面贴装器件以其体积小，质量轻、功率大的特点成为当前主流的电子装配技术。

5、这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

6、封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。

首先用protel DXP软件打开目标PCB文件，然后将层设置为“keep out”层（禁止布线层）。然后用走线工具为PCB尺寸绘制一个新的尺寸，如图所示。然后按住“shift”键，将刚刚画的外部框线都选中。

在原理图中双击“元件”，在属性的footprint中修改，修改完之后再次导入。或者在pcb中直接修改封装；原件封装尺寸的具体大小可以查看有关芯片的datasheet文档，一般厂商的主页上面都有的，或者直接搜。

首先打开dxp的软件，然后点击文件，在点击创建，点击项目，点击PCB项目，如图所示。然后点击界面左侧栏中的文件，然后点击文件，再点击创建，在点击PCB文件，如图所示。

首先在电脑上用protel DXP软件打开目标PCB文件。然后按住键盘上的“shift+F”键，在键盘上任意选择一根线。然后在出现的窗口中，track选项后选择“same”。

电子元器件封装尺寸（电子元器件封装尺寸表）

1、最初电子元器件都来源于美国/英国等西方发达国家，用的是英制尺寸；很大多数直插元件的管脚间距都是100毫英寸（mil），即54毫米。但到后来就发展到公制尺寸，出现了5mm，2mm，5mm，1mm等系列尺寸的直插电子元件。

2、自己选的封装市场上不一定有卖。自己设计的封装是你根据你需要的元件的封装参数画出来的，归根到底还是需要用市场上有的封装才行。

3、但是有可能存在的问题是，后者的容量要比前者高，所以它的体积也会比前者大一些，代换使用要考虑封装尺寸的问题，能否焊接到电路板，或者能否固定在外壳之内。