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电位器分解（电位器工作原理讲解视频）

发布时间：2023-08-18
阅读量：27

本文目录一览：

焊点的常见缺陷

1、焊接会导致的缺陷有：焊接有气孔、焊接有夹渣、未焊透、焊接未熔合、焊接裂纹、焊接凹坑、焊接咬边等。这些缺陷会减少焊缝截面积，降低焊件的承载能力，产生应力集中引起焊件裂纹，降低焊件疲劳强度，易引起焊件破裂脆断等影响。

2、裂纹、夹渣、未融合、未焊透、气孔、咬边只是主要焊接缺陷。

3、常见的焊接缺陷有哪几种？产生原因有哪些 ①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。 气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。

4、焊接中常见的缺陷及解决方法漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。原因---主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。

5、焊点被烧穿 通常是由于焊接电流过大、工件厚度材质差异过大、电极头接触不良、电极压力不足、工件或电极污染过重、被焊金属本身有缺陷导致。

6、气孔 在铝及铝合金MIG焊中，气孔是最常见的一种缺陷。要彻底清除焊缝中的气孔是很难办到的，只能是最大限度地减小其含量。

什么是化学成分

而化学成分，就是指通过化学的方式对物质的内在进行分析，例如分析物质中所含有的元素，以及组成了哪些物质，等等。一个物体的化学成分通常含有以下几个方面： 所包含的化学元素种类，及每种元素的含量多少。

化学成分是化学中的一个概念，在纯物质及混合物中有不同（但相近的）意义。纯物质的化学成分是指其中各化学元素的比例，用实验式表示。例如水的化学式是H2O，表示各个分子由二个氢原子（H）及一个氧原子（O）组成。

约含75%以上的淀粉，8%左右的蛋白质，0.5～1%的脂肪。尚含有少量B族维生素；维生素的含量因稻子的种类和种植地点而异。

如右图所示,电路中R1和R2相等,滑动变阻器的触头P自左向右滑动过程中,AB...

1、也就是划片电阻器滑动过程中，AB间电阻先增大再减小。

2、滑动变阻器的滑动触片自左端向右端或自右端向左端滑动过程中，AB间的总电阻由小到大再到小，中间位置阻值最大。

3、在最左或最右时的想法是错的。在最左时R1被短路，电流都从上面过去了，电阻值只是R和R2并联的值。同理在最右时R2被短路。

电阻含什么金属

1、镍铬、铜镍锰等合金有大的电阻和小的电阻温度系数，还有些合金有特殊的电、磁、热膨胀等物理性能，适宜制造电工及各种仪器仪表元件。绝大多数滑动轴承是用有色金属制成的。铅不易被X和丫射线所穿透，是良好的防护材料。

2、插件电容电阻含银钯。根据查询相关资料信息显示，不同电容电阻含贵金属不同，高频微调电容为全镀金，小容量陶瓷电容含银钯，高压贴片电容里含贵金属钯还有银。

3、线圈一般都是用铜丝缠绕的，应为铜的电阻率小，且铜在地球上的含量还算多，你说电阻器？电阻器里没有线圈啊，是不是变压器？几乎大小电器里都有一边缠绕数量少或多，按比例升压或降压。

4、导电性最好的金属是银。银的电阻率最小，在相同条件下，导体依导电系数可分为银→铜→金→铝→钨→镍→铁。 电阻率与温度等条件有关。 20℃时 银的电阻率为59×10-8Ω·m。

5、锗、硅、硒、氧化铜、硼等的电阻率比绝缘体小而比金属大，我们把这类材料叫做半导体(semiconductors)。总结：常态下（由表可知）导电性能最好的依次是银、铜、铝，这三种材料是最常用的，常被用来作为导线等。

集成运放的工作原理

1、见图，运放是一个开环放大倍数极大的放大器，两个输入端“＋”、“－”之间只要有微小的电压差异，就会使输出端截止或者饱和。而输入端的输入电阻非常大，可以认为不需要输出电流。

2、集成运算放大器工作原理集成运算放大器（IntegratedCircuitOperationalAmplifier，简称Op-Amp）是一种用于进行模拟电路运算的线性电路。它通常由一个或多个晶体管、电容器和其他元器件组成，封装在一个小型的集成电路芯片上。

3、集成运算放大器主要由输入、中间、输出三部分组成。输入部分是差动放大电路，有同相和反相两个输入端；前者的电压变化和输出端的电压变化方向一致，后者则相反。中间部分提供高电压放大倍数，经输出部分传到负载。

4、将输入信号经过差分放大器放大。LM158是集成运算放大器之一，其原理是将输入信号经过差分放大器放大，增益由反馈回路逐步调整，并将信号通过输出级输出。

5、运算放大器（Operational Amplifier，简称Op-Amp）是一种高增益、直流耦合的电子放大器，常用于各种电路和系统中。其工作原理可以简要概括如下： 差分放大：运算放大器的基本原理是差分放大器。

关键词：电阻 电阻器 片电阻 总电阻 电位器

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