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与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。
原理不同：PVD物理气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气相沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，应用较广的是离子镀。
PVD镀金和普通镀金的区别：pvd就是真空离子电镀，会掉色。相对于普通的水度比较耐磨，但不会像后者大片大片的脱落，而是随着佩戴时间的增加慢慢的变淡。具体时间不详。
PVD是一个大的概念词，即是物理气相沉积，真空电镀是pvd工艺之一。真空电镀分塑胶和五金真空电镀，又分普通和UV真空电镀。是在真空炉里镀上一层金属层。
pvd就是真空离子电镀，会掉色。相对于普通的水度比较耐磨，但不会像后者大片大片的脱落，而是随着佩戴时间的增加慢慢的变淡。具体时间不详。应该在5年以上了，或者更长，反正现在还没有见过周围有人买了PVD 的掉色严重。
环境友好：相较于化学电镀，PVD更加环保，因为它不涉及到有害化学物质的使用，也不会产生有害的废水和废气。 膜层质量：PVD可以产生更均匀、更致密、更硬的薄膜，同时也能控制薄膜的厚度和组成。
1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2、PCB（printed circuit board）即印制线路板。印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3、在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电路板仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。
1、镀金的电子产品有：精密设备上的电路板通常都会有镀金。镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。
2、通常含金部件都是表面镀金，如手机上，电脑板卡上。亦有一些是金铜合金，如飞机、奔驰宝马汽车上，就有这种金铜合金的部件，含金量能达到50%，但这种金铜合金只用于超高端的领域，并不多见。
3、接触点，例如电脑内存条的接触点。元器件外壳，例如8086芯片的顶盖。插座，插针，例如很多进口接头都是镀金的。零件引脚，例如高精度晶振的引脚。继电器触点一般是镀银。
4、是否是为了防止腐蚀？一般像LED有镀锌等，要求比较高的镀金。但是还很少有镀金的。
5、镀金有两个作用：一个是耐磨，另一个是耐腐蚀。从这二个作用你就可以知道在什么场合下电路板才镀金了。那就是插接部分：和导电橡胶接触的地方：工作在高腐蚀环境的电子设备中。
6、老式CPU，内存条，还有电脑上的插板的地方都有。叫金手指。新式的很少的，最好的是喷金漆。还有高级轿车上的排气简，有三元催化，含钯，铑，金。其它行业上继电器，空开，高压电上有好些地方用的是金银。
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