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1、电镀铜缸水失调，水攻击干膜，导致渗镀！电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。
2、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。
3、电镀缸中光剂攻击。渗镀的原因很多，主要原因在线路制作时造成。
4、PCB板干膜圈状渗镀的原因有很多！多数PCB厂家发生干膜圈状渗镀的都是由以下几点或综合因素造成：湿膜曝光量不足 湿膜预烘参数不合理，温度信仰。没有进行后烘降低了抗镀锡能力。湿膜质量有问题。
5、，前处理活性太强会影响渗镀；2，温度太高也会影响渗镀；3，受镀时间太长也会影响渗镀。
6、这种问题有太多的潜在原因了，大概分为如下几种：干膜制程：铜面清洁度、压膜参数、曝光参数、显影参数、停置时间、干膜/湿膜性能等。图电制程：电镀参数、药水特性（重点是锡光剂）、电镀前存放时间与环境等。
电镀。锡连正极，铝连负极。电解液用氯化锡。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。
铝排表面镀锡采用电刷镀。在铝表面镀别的金属也可以采用电刷镀，如果批量大去电镀厂。
(1)化学镀（自催化镀）在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
镀锡的用途 (1) 制造锡罐：因锡镀层无毒性，大量用在与食品及饮料接触之物件中，最大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具，食物刀叉，烤箱等。
后处理，常规即可，磷酸盐热溶液中和，水洗一定要考虑仔细，很多电镀故障都是因为水洗不良形成。电镀液的化验，在你购买电镀液的时候，供应商会免费提供与培训或代为化验。
1、，镀多层。多镀层孔眼能够相互遮盖，减少孔隙率。5，镀液的清洁。镀液杂质越少针孔麻点就少，自然降低了孔隙率。6，脉冲电镀。脉冲电镀可以降低镀层孔隙率。
2、工艺控制问题：如果底层是铜，铜层是否致密、厚度是否够，打底铜一般要3微米左右。如果是单层镍，加点润湿剂，减少针孔的产生，降低孔隙率。并镀完镍后加镍封要好一些。
3、(7)其它成分 与电镀镍一样，在化学镀镍溶液中加入少许的表面活性剂，它有助于气体的逸出、降低镀层的孔隙率。
1、DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺 。
2、SMT是Surface Mounting Technology的缩写，即表面贴装技术。SMT物料就是SMD(Surface Mounting Device)，即为可以采用SMT技术贴打的物料。DIP是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术。
3、SMT（Surface Mount Technology）和DIP（Dual In-line Package）都是电子元器件的安装方式。SMT元器件焊接在基板表面和器件之间有间隙，通过金属焊点连接电路。
4、SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
5、MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
6、SMT贴片一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装，然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
关键词：电子元器件
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