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开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关,所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决:A、不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管,因为内阻越小,cgs和cgd电容越大。
首先,MOS管发热的原因是什么?MOS选型不合理,内阻较大,或者是封装导热性不好,导致温升较高。散热效果不好,MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
驱动频率过高,G极驱动电压不够,通过漏极和源极的Id电流太高。buckboost电路mos管发热原因是驱动频率过高,G极驱动电压不够,通过漏极和源极的Id电流太高,重要的是进行正确的测试,才能发现问题所在。
分析这次MOS管故障的原因,根据开关电源以前的所了解的,一般引起MOS管发热的原因是:1:驱动频率过高。2:G极驱动电压不够。3:通过漏极和源极的Id电流太高。
数据手册定义RDS(ON)与栅极(或驱动)电压VGS以及流经开关的电流有关,但对于充分的栅极驱动,RDS(ON)是一个相对静态参数。一直处于导通的MOS管很容易发热。另外,慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。
如果希望工作在开关状态。MOS管的驱动方式不正确。由于MOS栅极有很大的电容(几百上千Pf )因此开关开通与关断过程很长,会造成很大的损耗。所以会发烫。MOS管用于开关运行时需要良好的驱动电路。
MP40N120的开启延迟时间(td(on))为181NS,关断延迟时间(td(off))为255NS。
MOSFET开关的总功率可以用以下公式表示:Psw =(Eon Eoff)×开关频率。栅极电荷(Qgd)对开关性能的影响最大。
mos两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,mos管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。
导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。
这种N沟道增强型功率MOSFET是使用平面条纹和DMOS技术生产的。这种先进的MOSFET技术特别适合于降低导通电阻,并提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。这些设备适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器。
开关速度是指MOSFET从导通状态切换到截止状态,或从截止状态切换到导通状态所需的时间。SPW47N60C3的开关速度较快,有助于提高系统的响应速度。同时,快速的开关速度还可以降低开关损耗,提高系统效率。
1、锂电池保护板主要由控制ic和mos开关管组成,当3C锂电池电流过大或是过充、过放、过流等情况时,控制ic可及时控制mos管进行开关或闭合,以达到保护3C锂电池不过充、不过放、不过流、不短路的作用。
2、因为电压过大造成moS管断开。这种现象叫过流,即mos能过通过的额定电流,在mos管的芯片手册上会有相关的参数说明,如果mos管的电流过大,会产生极高的热量,以至于损坏芯片。
3、反向恢复电流。MOS关断过程中,体二极管产生一个反向恢复电流,才会有负电流,MOS关断时,漏感能量流出给Coss充到高点,即Vds反射尖峰的顶点上。
4、尖峰电压不是mos管本身产生的,是电感产生的,关断时电感上的电流不能突变,就会产生反峰电压,一般是用并联电阻和电容组成消除反峰电路。尖峰电压属于浪涌电压里的一种,持续时间极短但数值很高。
1、我们知道MOS管是压控器件,不同于三极管是流控器件,但是实际上MOS管在从关断到导通的过程也是需要电流(电荷)的,原因是因为MOS管各极之间存在寄生电容Cgd,Cgs和Cds,如图4所示。
2、因为它们是电压形器件,对电压很明感。比如人体产生的静电又是高达上万伏。早已超出了管子的耐压值。是管子损坏。
3、MOS的体积小,输入电阻大,噪声低,功耗低,易于集成。这些性能远比三极管要好,三极管的关键问题在于管子损耗太大,效率低。
4、开关电源的散热设计MOS管导通时有一定的压降,也即器件有一定的损耗,它将引起芯片的温升,但是器件的发热情况与其耐热能力和散热条件有关。由此,器件功耗有一定的容限。
5、你好:——★MOS管属于电压控制器件,它的输入阻抗非常高,很容易感应静电而击穿。所以应该采取措施加以保护。——★请看附图。...图中100K电阻和9V稳压二极管作保护,可以把感应静电限制、消除。
6、MOS导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。
二极管的功耗其实是它的正向导通压降与正向电流的乘积,对于普通二极管而言,如果正向电流大了,其正向导通压降增加非常明显,比如1N4007,小电流时正向压降是0.6V,而满负荷(正向电流1A),正向压降会增加到2V。
因为二极管的管压降在通入大电流的时候功耗太大,比如二极管压降为0.7v,输出电流为10A的时候,二极管自身损耗高达7W,基本不用考虑。
区别 节能性:MOS管是电压控制性器件,二极管三极管是电流控制性器件,因此MOS管更节能。稳定性:MOS管只有多数载流子参与导电,二极管三极管中多数载流子和少数载流子都参与导电,因此MOS管热稳定性更好。
在低成本设计中,这些损失可能还可以接受。但是,当使用了高效率的DC-DC时,就要权衡DC-DC的成本和把二极管升级为MOSFET带来的效率改善的成本。
MOSFET是由电压控制器件,开关速度比三极管快,内阻比三极管低。所以适合做开关管,开关损耗低。IGBT 结构上是电压控制的三极管。开关速度比MOSFET慢些,特别是off time. 但是,它容易做到高电压,大电流。
有时晶体管上的偏置电压是不定的,两个引线端就会互相对换角色。这种情况下,电路设计师必须指定一个是drain另一个是source。Source和drain不同掺杂不同几何形状的就是非对称MOS管。
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