ipc线缆及线束组件培训总结（线束ppap）

本文目录一览：

• 1、PCB中IPC2级标准和3级标准的区别
• 2、哪里有做IPC-A-620A线缆及线束标准认证培训？
• 3、IPC-A-610E中的IPC是指？A是指？610是指？E是指？
• 4、IPC质量标准是指什么？
• 5、深圳拓普达6月IPC培训状态这里有 深圳市拓普达资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术支持的资讯服
• 6、PCB中元件封装的IPC是什么意思？

PCB中IPC2级标准和3级标准的区别

区别如下：

1、表面镀层总则不同

2级标准的露铜/镀层交叠区不大于1.25mm，3级标准的露铜/镀层交叠区不大于0.8mm；

2、芯吸（灯芯）不同

2级标准的芯吸不超过100um，3级标准的芯吸不超过80um；

3、导线间距不同

2级标准的导线边缘粗糙，铜刺等知悉缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的30%，3级标准的导线边缘粗糙，铜刺等缺陷的任意组合造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的20%。

扩展资料：

IPC标准体系：

-IPC-A-620线缆及线束组件的要求与验收

-IPC-A-610电子组件的可接受性

-J-STD-001焊接的电气和电子组件要求

-IPC-A-600印制板的验收旁嫌条件

-IPC-7711/21B电子组件返工返修

-IPC-6011, 6012, 6013, 6017印制板的规范和技术指标

-IPC-2220 +7351设计和焊盘

-IPC-2581, IPC2610数据传输搭启乎和电子产品文件管理

参考资料：百度百科-IPC China

哪里有做IPC-A-620A线缆及线束标准认证培训？

深圳市强博康资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术高态宽支持的资讯服务企业，主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有：SMT技术和管理系列；SMT工艺系列；IPC标准系列（IPC-A-610；IPC J-STD-001；IPC-77117721； IPC-A-600；IPC-A-620等）等课程。另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务。包括技术管理体系的设计和建设；生产线的设计；设备配置；设备测试；工艺技术认证和开发；品质和生产效率的改善提升；可制造性的推行；技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等。

公司立足于强大的专业人才优势，并通过广泛的技术、 商业合作及学术交流平台，整合各方资源，致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内，服务于电子产品生产领域。 我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家，并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系，能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯。

成桂花（Flora Cheng）老师 （IPC-A-610E CIT、IPC-7711/7721BCIT）

★曾辅导企业：2003年至今从事培训行业，曾服务过的企业有：东莞伟易达电脑有限公司、烟台东方电子、昆山日庞电子科技有限公司、霍尼韦尔安防(中国)有限公司、东莞安迅、华硕电脑等上百家国内外知名企业。成老师有着非常丰富的讲课经验及培训现场控制经验。现为深圳市强博康资讯有限公司专职讲师，主要培训课程有：IPC-A-610（电子组件的可接受性）CIS专家认证、IPC-77117721（电子组件和电路板的返工与维修手工技能认证）戚亮、无铅手工焊接与维修技术、SMT基础课程。

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IPC-A-610E中的IPC是指？A是指？610是指？E是指？

IPC是指IPC协会，A是指Application，610是指序列号，E是指版本

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IPC培训中的IPC-A-610E(电子组件的可接受性要求)培训J-STD-001E（电气与电子组件的焊接要求）培训IPC-7711/21B（电子组件和电路板的返工返修）培训IPC-A-600H (印制板的验收条件)培训IPC-A-620A (电缆、线束装配的技术条件及验收要求) 培训拓普达公司的康老师都能讲，他是IPC亚洲区技术委员会工作小组主席，很了不起的哦 ！！！

关于IPC-A-610E标准的内容：

模块一 ﹡概述/如何建立和保持认证课程政策和程序/Summarize/policy and program。

（关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等/About authentication course\ Time limit of the certificate\ The participant's obligation etc.。）

模块二 ﹡前言、可适用文件、操作/Foreword/ Applicable Documents/ Handling Electronic Assemblies

(范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺启盯寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。Scope/ Purpose/ Specialized Designs/ Terms Defintions/ Examples and lllustrations/ Inspection Methodology/ Verification of Dimensions / Magnification Aid and Lighting/ IPC Documents/ Handling Electronic Assemblies etc. )

★ 模块三 ﹡机械装联/Hardware

(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。Hardware Installation/ Connectors,Handles,Extractors,Latches/Connector Pins/ Wire Bundle Securing/Routing etc.)

模块四 ﹡焊接和高电野旁手压Soldering/ High Voltage

(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等Soldering Acceptability Requirements/ Soldering Anomalies/ High Voltage—Terminals/Solder Cups/Insulation/Throgh-hole Connections/Flared Flange Terminals/Other Hardware.)

模块五 ﹡端子连接Terminal Connections (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。Edge Clip/ Swaged Hardware/ Wire/lead Preparation-tining/Lead Forming-Stress Relief/Service loops/ Terminals-stress Relief lead/Wire Bend/ Lead/Wire Placement/Insulation/Conductor/Terminals-Solder/Conductor-Damage-Posrt-Solder)

模块六 ﹡通孔连接技术Througe-hole Technology(元气件颂嫌安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。Component Mounting/ Heatsinks/ Component Securing / Unsupported Holes / Supported Holes / Jumper Wires.)

模块七 ﹡表面安装技术Surface Mount Assembiles

（胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。Staking Adhesive / SMT Connections( Chip Componts-Bottom Only Terminations / Chip Components-Rectangular or Square End Components-1,3 or 5 Side Termination / Cylindrical End Cap(MELF) Termination / Castellated Terminations / Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads / Round or Flattened (coined) Leads / J leads / Butt/ I Connections / Flat Lug Leads / Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations / Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads / Surface Mount Area Array / Plastic Quad Flat Pack-No Leads(PQFN) / Components with Bottom Thermal Plane Terminations.) / Jumper Wires.）

模块八 *元件损伤和印制电路板及其组件Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies

（印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies(Gold Fingers / Laminate Conditions / Marking / Cleanliness / Coatings )）

模块九 *分立连接导线的可接受性要求Discrete Wiring Acceptability Requirements

（无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。Solderless Wrap ( Number Wrap / Turn Spacing / End Tails,Insulation Wrap / Raised Tums Overlap / Connection Positon / Wire Dress / Wire Slack / Wire Plating / Damaged Insulation / Damaged Conductors Terminals)）

模块十 *考试Testing

（开卷和闭卷Open testing and Close testing.）

IPC质量标准是指什么？

⒈IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标游薯记、涂覆以及层压板要求。IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。D版本中新增了超过730幅关于可接受性标准的插图，其清晰度和准确度都经过了严格的审核。⒉IPC-A-600G是印制板的验收条件。这是一份针对印制电路板验收条件的详细指导手册。本标准通过四色图片和插图描述了可以从印制板的外部或内部观察到的理想的、可接收的和拒收的条件。确保您的制造人员、质检员和工程师掌握最前沿的行业信息。G版本中增加了80多张全新的或修正后的图片和插画，涵盖了很多新的内容，如去钻污、连接盘起翘和引线键合盘，以及对一些原有内容进行了更新和修改，如印制电路板的白斑和微裂纹、环宽的要求、凹蚀、铜箔裂缝、挠性电路板和导体图形的最小厚度。⒊IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标准，收集了关于线缆、导线及线束组件的电子和机械质量可接受性要求，本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的测试和可接受性标准及线缆线束组件的束紧/束缚相关标准。目前的中文版是基于该标准最新修订A版翻译的。新版本采集了来自旧版使用者的反馈意见并加以分析后，内容和版面都更加精进。新版本的标准共分19章阐述，内容涵盖备线、焊接端子、压接端子（接头和接线片）、绝缘皮穿刺连接、超声熔接、衔接、连接器连接、压模/注模、线缆组件与导线的测量、标记/标签、同轴及双轴线缆组件、紧固、线束/线缆电气屏蔽、线缆/线束防护层、成品组件安装、无焊绕接、测试等的相关标准。⒋IPC J-STD-001D是针对焊接材料和工艺的唯一行业颂吵通行标准，描述了焊接的电气和电子组件所用的材料、方法和验收标准。标准共12章及5个附录，内容涵盖总则、适用文件、材料、元器件和设备要求、焊接和组装通用要求、导线和接线柱连接、通孔安装和端子、元器件的表面贴装、清洗工艺要求、PCB要求、涂覆和灌封、产品保证、返工和返修。除了文字之外，本标准还有一系列全彩插图和数据表。⒌IPC-J-STD-004A《助焊剂要求》规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和测试的通用要求，本标准是用于助焊剂及含助焊剂材料的助焊剂特性描述、质量控制及采购文件。⒍IPC-J-STD-005《焊膏要求》规定了进行高质量电子互连所用的焊膏的特性描述和测试的一般要求，本规范是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。⒎IPC-J-STD-006B是电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求。本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。⒏IPC-CC-830B是印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能。本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括：�6�1 敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持�6�1 敷形涂覆材料属性的质量符合性本标准中，敷形涂覆层是指用于印制板线路组件的保护涂层。敷形涂覆层可起到防潮、防污物和电气绝野磨侍缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。⒐IPC-J-STD-003B是印制板可焊性测试。本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。⒑IPC-T-50H是电子电路互连与封装术语及定义。本标准提供了电子工业中常用的术语及其定义。

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拓普达IPC电子行业五大标准介绍

温馨提示：以下课程培训方式分企业坦缓内训与公开课，企业内训人数不限，培训内容可根据客户要求适当调整，培训地点在客户厂内，培让乎模训时间由客户提出，与老师顷歼商量确定。公开课每月在全国各地开课，随时接受报名。

1.IPC-A-610E(电子组件的可接受性要求)

2.J-STD-001D（电气与电子组件的焊接要求）

3.IPC-7711/21B（电子组件和电路板的返工返修）

4.IPC-A-600H (印制板的验收条件)

5.IPC-A-620A (电缆、线束装配的技术条件及验收要求)

PCB中元件封装的IPC是什么意思？

IPC是印制电路板的一种标准。

IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写，即美国“印制电路板协会”，后改名为唤埋“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会)，1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”(电子制造业协会”)。由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。IPC拥有两千六百多个协会成员，包括世界著名的从事印制电路板设计、制造、组装、OEM（Original equipment manufacturer 即原始设备制造商）加工、EMS（electronics manufacture service 即电子制造服务）外包的大公司，IPC与IEC、ISO、IEEE、JEDC一样，是美国乃至全球电子制造业最有影响力的组织之一。 IPC制定了数以千计的标准和规范，以下是电子制造业常用的几个标准和规范：

设计标准：

IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准，根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。

IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。

IPC-SM-770 印制板组件装配规范，包括表面安装和穿孔安装的设计要求。

成品设计文件规范：

IPC-D-325 是客户在为产品设计电路板和提出装配要求的文件规范，其中的细则可以参考有关的行业标准或工作标准，也可以按客户的偏好，使用自己的内部标准。

生产现场标准：

IPC-A-610 是图片的说明文件，描述了印制电路板的各种高于产品一般要求的装连结构特点，描述了不合格组件的结构形态,有助于生产现场人员及时发现和纠正问题。

以上所列的几个标准中，IPC—A-610即《Acceptable of Electronic Assemblies》(译为《电子组件的可接受条件》)作为生产现场电子组装件外观质量的目视检验规范,成为电子制造企业界时下使用最广泛的工艺标准。这个标准有几个版本，最新的版本为IPC-A-610C，发表于2000年1月。与B版相比，C版全书有600多幅有关可接受性工艺标准的彩色说明图片，这些准确、清晰的图片严格地说明了现代电子组装技术的相关工艺条件，内容包括了电子组件ESD（Electrostatic Discharge 即静电放电）防护的操作、机械装配、元器件安装方向、焊接、标记、层压板、分离导线装连、表面安装等10个部分。

在IPC-A-610C文件中，将电子产品分成1级、2级、3级，级别越高，质检条件越严格。这三个级别的产品分别是：

1级产品，称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。

2级产品，称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商业设备和高性能、长寿命测量仪器等。在通常的使用环境下，这类产品不应该发生的故障。

3级产品，称为高性能电子产品。包括能持续运行的高可靠、长寿命军用、民用设备。这类产品在使用过程中绝对不允许发生中断故障，同时在恶劣的环境下，也要确保设备的可靠的启动和运行。例如医疗救生设备和所有的军事装备系统。

针对各级产品，IPC-610C规定了“目标条件”、“可接收条件”、“制程警示纳庆条件”和“缺陷条件”等验收条件。这些验收条件是企业产和茄蚂品检验的依据，也是员工生产现场的工作标准，同时也成为电子生产和装配企业员工培训的重要内容。

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