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EDA技术的设计流程：设计输入 用一定的逻辑表达手段表达出来。逻辑综合 将用一定的逻辑表达手段表达出来的设计经过一系列的操作，分解成一系列的逻辑电路及对应关系（电路分解）。
ICLayoutIC布局：将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。WaferProcess晶圆制造：光罩完成后，进入晶圆厂制造。CircuitProbe电路点测：利用探针点测芯片上的电路。
IC前端：根据芯片规格书完成SOC的设计和集成，使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。
首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。
另一个重要的EDA技术是IC设计流程。 内部集成电路（IC）是用于控制电子设备操作的重要元件之一。IC设计可以分成前端设计和后端设计。前端包括设计、节点列表、初步验证和功能验证。
一般来说，数字IC后端工程师会和模拟IC前端设计人员、厂家技术人员、封装测试技术人员频繁对接。
1、启动calibre，选nmLVS，出现LVS界面。选左边一栏的Rules，在Calibre Rules File中填入LVS的rule。一般我们在做LVS的时候，会先把rom，ram，analog等IP部分box起来不查，先让其他部分的LVS通过了，再查整体的LVS。
2、架构的设计与验证：依照要求，对总体的设计划分模块。架构模型的仿真能够使用Synopsys公司的CoCentric软件，它是基于System C的仿真工具。
3、物理验证是对版图的设计规则检查（DRC）及逻辑图网表和版图网表比较（LVS）。将版图输入Hercules，进行层次化的物理验证，以确保版图和线路图的一致性，其可以预防、及时发现和修正设计在设计中的问题。
4、我的步骤是这样的： encounter完成版图后，输出GDS和verilog netlist。
1、IC订定规格： 订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。
2、门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
3、电路设计（依据电路功能）；前仿真；版图设计（Layout）；后仿真；后续处理（将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片）。
4、规格制定 芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
集成电路设计介绍集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。
电路设计依据电路功能完成电路的设计。前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。版图设计（Layout）依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
在设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能、时序约束、设计规则方面的检查、调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。
1、可测性设计。通常，对于逻辑电路采用扫锚链的可测性结构，对于芯片的输入/输出端口采用边界扫描的可测性结构，增加电路内部节点的可控性和可观测性，一般在逻辑综合或物理综合之后进行扫锚电路的插入和优化。
2、用Protel DXP 2004之类的软件画出来的。调用元件库中的元件，就可以画出。如下图就是Protel DXP 2004中Z80CPU的元件。
3、首先认识一下CPU的基本单元： 门电路 上面是三个常用的门电路，分别对应着 与 、 或 、 非 逻辑运算。既然是运算，那么就有相应的运算规则，首先介绍一下 与 运算的运算规则。
4、影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。
5、两种选择，开和关，对于机器来说即0和1，而这些开关能构建门电路，进而组合成复杂的大规模运算器，就成了CPU。
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