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1、三极管BE结反向击穿,该三极管已报废,不存在HEF,唯有bc结可作为二极管用,具体参数视该管原参数定,如原是大功率管,此时可作整流用,电流与之前相同。
2、多次软击穿就能造成硬击穿,使电子装备运行不正常。
3、) V(BR)CBO e极开路,c-b结的反向击穿电压。此时流经c-b极的是ICBO。当反向电压VCB增至一定程度时,ICBO急剧增大,最后导致击穿。(2) V(BR)CEO--b极开c-e极之间的反向击穿电压。
4、NPN管的基极接负电压能使三极管可靠地截止,只要接负压的限流电阻足够大(100K就够了),不用担心烧三极管。
5、电压过高、电流过大都会令其损坏。在课堂上了解到,其实三极管被击穿还不至于到损坏,但其击穿后功率过高,过高会令三极管烧坏。
6、三极管中有两个不同半导体材料结合部形成的PN结,正常工作电压下,发射结工作在正向偏置,集电结工作在反向偏置,当集电结上的反向电压超过其能够承受的反向电压时,该电压就会将集电结形成的电子阻档层击穿,导致三极管损坏。
从结构上看,N沟道耗尽型MOS管与N沟道增强型MOS管基本相似,其区别仅在于栅-源极间电压vGS=0时,耗尽型MOS管中的漏-源极间已有导电沟道产生,而增强型MOS管要在vGS≥VT时才出现导电沟道。
主要原因是大部分MOS管集成在IC芯片中。因为MOS管主要为配件提供稳定的电压,所以一般用在CPU、AGP插槽、内存插槽附近。其中,CPU和AGP插槽附近布置了一组MOS管,而内存插槽共用一组MOS管。
G:gate 栅极;S:source 源极;D:drain 漏极。N沟道的电源一般接在D,输出S,P沟道的电源一般接在S,输出D。增强耗尽接法基本一样。晶体管有N型channel所有它称为N-channel MOS管,或NMOS。
它也分N沟道管和P沟道管。通常是将衬底(基板)与源极S接在一起。根据导电方式的不同,MOSFET又分增强型、耗尽型。
n沟道增强型MOS管必须在栅极上施加正向偏压,且只有栅源电压大于阈值电压时才有导电沟道产生的n沟道MOS管。n沟道耗尽型MOS管是指在不加栅压时,就有导电沟道产生的n沟道MOS管。
加在集电极c和发射极e之间使三极管发生反向击穿的电压叫Uceo,加在集电极c和基极b之间使三极管发生反向击穿的电压叫Ucbo,加在发射极e和基极b之间使三极管发生反向击穿的电压叫Uebo。
发射极-基极电压的意思是: 为使三极管正常工作,三极管发射极与基极之间要加正向偏置电压,约0.7伏(硅管)。也就是说三极管在电路中发射极、基极之间是客观存在电压的。有时发射极与基极之间也会有反向电压存在。
Vebo:通常三极管用于放大作用,发射结是正偏的,但有时三极管会工作在开关状态,发射结就要反偏,所以要考虑,发射结反向击穿电压,一般小功率的管子的Vebo能在几个V左右。
三极管的参数中,有三个“击穿电压”,不同型号的管子的数值不同:BVceo:B极开路,C-E极反向击穿电压”。俗称的“耐压”特指它。常用管约20V~2000V。BVcbo : E极开路,C-B极反向击穿电压。BVcbo比BVceo略大。
三极管的C-E电压,指的是电路中这两个电极间的电压值,参数表里提供的是最大值,超了就损坏的值。VC VB VE的电压值跟三极管的工作状态有关,参数表里只提供额定或者极限电压值,只要不超过这个值管子就不会损坏。
S8550是PNP管,参数:VCBO -40 V VCEO -25 V VEBO -6 V IC -5 A PC 1 W fT 200MHz 发射极集电极间击穿电压为--40V以上,基极和发射极间电压需大于—0.6V C--E才能通。
1、三极管击穿电压的测试电路 V(BR)CBO——发射极开路时的集电结击穿电压。下标BR代表击穿之意,是Breakdown的字头,C、B代表集电极和基极,O代表第三个电极E开路。 V(BR)EBO——集电极开路时发射结的击穿电压。
2、BVceo:B极开路,C-E极反向击穿电压”。俗称的“耐压”特指它。常用管约20V~2000V。BVcbo : E极开路,C-B极反向击穿电压。BVcbo比BVceo略大。BVebo : C极开路,E-B极反向击穿电压。
3、三极管的三个反向击穿电压的关系应该是BVcboBVceoBVebo。首先三极管工作时其发射结一般处于正偏状态,故BVebo反向击穿电压要求不高,通常BVebo20V,是最低的。其次,反向击穿主要是漏电流引起的。
4、) V(BR)CBO e极开路,c-b结的反向击穿电压。此时流经c-b极的是ICBO。当反向电压VCB增至一定程度时,ICBO急剧增大,最后导致击穿。(2) V(BR)CEO--b极开c-e极之间的反向击穿电压。
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