电子元器件失效处理（电子元器件失效处理原理）

发布时间：2023-08-25

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失效分析程序原则是 1先进行外部分析，后内部分析；2先进行无损性分析，后进行破坏性分析；3先分析失效背景，后分析失效元件，以避免丢失与失效相关的痕迹，或者引入新的损伤而使得失效机理的判断不准确。

了解造成元器件失效的因素，以提高可靠性，是电子信息技术应用的必要保证。开展电子元器件失效分析，需要采用一些先进的分析测试技术和仪器。

内部线路短路。主要原因是因为内部装配质量不合格，导电材料搭在焊点或元件引脚间造成短路；还有就是电子元件内部因质量或高电压（击穿电压）造成短路。

电子产品长时间使用就会老化，这是由于许多环境因素造成的，如潮湿、灰尘、温度、振动、光照、昆虫等等。从而会有使用障碍，造成失效。

老化原理简而言之就是物理变化、化学变化或综合变化，高温只是使其变化速度加快。如半导体器件的杂质继续扩散、自由电子漂移、应力消除；电容器件极板氧化、介质氧化还原；电阻氧化等等。

线路故障：这类故障包括接线松脱、接触不良、潮湿、腐蚀等导致的绝缘不良、短路、旁路等。这类故障一般与元器件无关。

当然有影响了，当然这个与这个器件当时生产的档次也有关系，比如军工级，企业级，民用级。这个随时间延长对可靠性也有很大的影响。所以无法直接说出10年影响多大。举个例子，10年的电脑有些可以用，有的早坏了。

集成电路。一般是局部损坏，如击穿、开路、短路等。功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障。其他芯片有时会出现虚焊。三极管。击穿、开路、严重漏电、参数劣化。

元件老化或性能退化：这包括许多方面，如电容器的容量减孝绝缘电阻下降、晶体管的漏电增加、电阻的阻值变化、可调电阻的阻值不能连续变化、继电器触点烧蚀等。

其特点是失效率比早期失效率小得多，且产品稳定。耗损失效期出现在产品的后期，其特点刚好与早期失效期相反。失效率随试验或工作时间增加而迅速上升，出现大批失效。大量元器件的失效呈现出一定的规律性。

电子元器件失效处理（电子元器件失效处理原理）