电子元器件封装尺寸图（电子元器件封装胶）

发布时间：2023-08-28

阅读量：28

本文目录一览：

BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大的提高，采用BGA封装技术在相同容量的存储产品中，体积仅为TSOP封装的1/3；此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快、更有效的散热方式。

简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

DIP封装：上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。

DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

电子元器件封装尺寸图（电子元器件封装胶）

图1 MKS电容。图2 瓷片电容。图3 ，4 MKP电容。图5 贴片电解电容。图6 史普瑞电容 Sprague Orange Drop Capacitors。图7 电机用电容。图8 MKT电容。图9陶瓷各种电容器图片第4幅：图1 MKS电容。图3，8 云母电容。

电解电容。电位器。LED灯、排针。金属膜电阻。瓷片电容。IC插座。

R是电阻，L是电感，DS1 发光二极管，U10整流桥，U1三端稳压管，（标的好像有问题，7805输出5V，图像标10V，按后面电路，应该为7810输出10V或7812输出12V）U5为3V稳压管。

从左至右：220欧姆电阻、按钮开关、PNP晶体三极管、单向可控硅、地线、电位器、电感线圈接地、0.1微法固定电容器。

用尺子测就行了.可以用最接近的标准封装copy过来，编辑改动后另命名存盘，如果有同样的标准封装就借用一下。

ad09封装蜂鸣器步骤如下：打开AD软件，打开PCB工程，现在可以看到蜂鸣器是这种封装，双击蜂鸣器弹出设置对话框。在窗口右下角是蜂鸣器的封装，双击这个封装弹出设置对话框。单击浏览选择一个新的封装。

protel常用元件库封装总结1mil=0.0254mm=24um 1mm=337mil 1inch=1000mil=24mm电阻：AXIAL0.3-AXIAL0 其中0.4-0.7指电阻的长度，常见1/4W电阻可用AXIAL0.3。瓷片电容：RAD0.1-RAD0.4。

比如为2500Hz 的蜂鸣器的驱动，可以知道周期为400μs，这样只需要驱动蜂鸣器的I/O 口每200μs 翻转一次电平就可以产生一个频率为2500Hz，占空比为1/2duty 的方波，再通过三极管放大就可以驱动这个蜂鸣器。

现在市场上出售的一种小型蜂鸣器因其体积小(直径只有llmm)、重量轻、价格低、结构牢靠，而广泛地应用在各种需要发声的电器设备、电子制作和单片机等电路中。有源蜂鸣器和无源蜂鸣器的外观如图a、b所示。