光耦贴片封装（光耦封装尺寸）

发布时间：2023-08-28

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1、光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。

2、sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

3、目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

4、光耦是贴片为什么用插件的封装？光耦是贴片用插件的封装是因为光耦的贴片很脆，如果简单包装会碎，所以要用插件封装。

5、无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

6、这些东西大小都不一样，而且每家的包装规格也不一定，就如光耦说，光耦封装就好几种DIP4，DIP6，DIP8，SOP，SO..而DIP又可以管装又可以料带装，数量全不一样，要知道包装规格，直接看各家的规格书，会注明包装规格的。

光耦贴片封装（光耦封装尺寸）

1、采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。

2、首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。

3、开关电源中常用的光耦是线性光耦。如果使用非线性光耦，有可能使振荡波形变坏，严重时出现寄生振荡，使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。由此产生的后果是对彩电，彩显，VCD，DCD等等，将在图像画面上产生干扰。

4、如果系统中出现异常，使输入、输出两侧的电位差超过光耦合器所能承受的电压，就会使之被击穿损坏。可以认为是一个发光二极管和一个光电二极管或三极管封装到一起。可以实现信号的完全电气隔离。在信号采集系统中广泛采用。

5、在一般的隔离电源中，光耦隔离反馈是一种简单、低成本的方式。但对于光耦反馈的各种连接方式及其区别，目前尚未见到比较深入的研究。

6、除了考虑人体接触的安全，还要考虑到电路器件的安全，当光耦合器件输入侧受到强电压冲击损坏的时候，因光耦的隔离作用，办出侧电路就可以不受损坏。光耦器以光为媒介传输电信号。

U1 U2 就是PC817 原理图元件封装和PCB封装并不是要你把元件里面的东西也画出来原理图封装只是一个标示只要你把他的几个引脚画出来就行了，只要自己认得，引脚标号不要弄错就行。

PC817是一种把红外光发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管座内的器件。

贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装。众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。

电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。