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可以通用的，光耦是不能互换的原则上是用同型号的换。显示器和电源基本上都通用，如果是其它设配的电源板的就不能，因为有些启动电压不一样。一般电源里的光耦大部分可以用PC817换。
aj314光耦代用有高速光耦等。例如高速光耦（高效稳定）、直插光耦（超低功耗）、贴片光耦（品质保障）、替代光耦（型号齐全）。
首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。
不可以，虽然两个是常用的光耦，但是他们的参数有一个最主要的不同就是耐压，能不能代换要看具体应用。
不通用。356T光耦是光宝晶体管输出光耦的一款，由于不是同一型号，所以该款与357是不通用的，原则上是用同型号的换，显示器和电源都通用，如果是其它设配的电源板的就不行。
为什么要用直插式的光耦？首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185，直接可以替换，不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的，但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。
目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。
ps2701或PS2501都有贴片的，你可以看看，这种不需要什么测试架的，找个封装接近的元件就可以了。
Mos管与三级管的区别也就是三极管是电流输入控制而mos管是电压输入控制。
你可以观察，只要缺了ABC中任何一相电压，就至少有一个光耦不会导通，任何一个光耦截止都会使右侧的比较器输出低，停止PWM。右侧比较器有“线与“功能，必须都输出高总线才能输出高，任何一个信号输出低总线就输出低。
脚光耦肯定没有驱动放大级，都是依赖于光敏三极管的被动特性，上升下降时间就算使劲给电流打足了鸡血也得好几个μs。200k/s，至少也得选6脚带基极的那种，或者直接上8脚有源高速光耦。
光耦由光的发射部分、光的接收部分和输出部分组成，光耦816c用pc817可以替代，光耦代换的原则是耦合器以光为媒介传输电信号。
光耦pc817坏了是可以替换jc817的，这两种光耦参数及引脚都一样，只是不同的厂家型号前缀不同。
光耦816和817的差别：输出部分的耐压不一样：PC817输出部分的耐压Vce0为35V，PC816输出部分的耐压Vce0为70V。其他的两者之间几乎没有差别。光电耦合器在多种电子设备中的应用非常广泛。
EL357N，EL3H7N等等都可以替换，功能是一样的。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。
能， 品牌不一样，光耦的印丝不一样而已， 817B是亿光的牌子PC817是夏普的牌子这个是同样的参数的，需要的话找我要PDF资料。
对于元器件2pin的，一般1812，1206，0805，0603，0402；IC的贴片种类很多，几十种了，多数是SO封装，外加几pin ，如SO16等等。连接器贴片一般间距5mm以下的居多，卧式立式都有贴片的，引脚间距多少外加几个pin 。
根据知乎资料显示，这款光耦参数如下：高VCEO（集电极-发射极电压）：80V MAX。输入二极管正向电压：25V。最大集电极电流：50 mA。集电极和发射极的最大电压比：80V。4引脚DIP封装和SMT封装。
贴片光耦用大于等于焊盘的大小尺寸。使用大于等于焊盘尺寸的设计是为了确保焊接的可靠性和质量。以下是一些原因：焊接强度：较大的焊盘可以提供更多的焊接面积，增加焊接的强度，从而减少焊点脱落或断裂的风险。
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光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。
这些东西大小都不一样，而且每家的包装规格也不一定，就如光耦说，光耦封装就好几种DIP4，DIP6，DIP8，SOP，SO..而DIP又可以管装又可以料带装，数量全不一样，要知道包装规格，直接看各家的规格书，会注明包装规格的。
TLP620，TLP184，TLP781，TLP785。根据查询海尔官网可知，若需要单向过零信号则可用普通DC输入晶体管输出光耦，常见型号TLP781，TLP785，若需要双向过零信号，便可用AC输入晶体管输出光耦，常见型号TLP620，TLP184。
双路)、HCPL-2631(双路)等。选择光耦看应用场合：TLP521-1是最常用的.对速率要求不高，TLP521-1也可以，实际传输速率可以到19200波特率。隔离电压高的，选用4N25，4N35 .高速传输数据的，选用6N136 等高速的型号。
也就能双向导通。所谓交流即是如此。输出不变。
MOC3083，资料标明可双向可控硅一侧电流最大可以达到1A，但实际工作时，不能按临界值工作呀。还是配一个电流比较大一点双向可制硅，更可靠些。工作电流是1A，选可控硅的电流至少要2A以上。
是集成了光耦＋双向可控硅＋过零驱动电路的一个IC，你在驱动端（此IC的发光管端）给了一个驱动信号，IC也要等市电的下一个过零点到来时才开启导通双向可控硅。这样可以避免导通瞬间的大电流对电网造成的干扰。
四通道光耦OR-3H4-4。plc光耦型号是国产四通道光耦OR-3H4-4。
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