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1、碳化硅功率器件被广泛应用于新能源汽车中的主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，以及光伏、风电等领域。受益于新能源汽车推广，碳化硅功率器件市场有望迎来快速增长。
2、新能源汽车行业正在成为碳化硅大规模应用的主角。碳化硅(SiC)材料具有禁带宽度大(Si的3倍)、热导率高(Si的33倍或GaAs的10倍)、电子饱和迁移速率高(Si的5倍)和击穿电场高(Si的10倍或GaAs的5倍)等特性。
3、可以让当前的新能源车实现充电10分钟，行驶400公里，能耗降低50%的目标，目前中国电子科技集团旗下的多种规格碳化硅器件，已经在新能源车载充电装置上实现了批量应用。
SiC热导率是si的3倍，SiC材料优良的散热性有助于提高器件的功率密度和集成度。
目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸，而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主，这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。
就上述三种材料来讲，Si的带宽为12eV属窄禁带半导体，GaAs和SiC为宽紧带半导体材料，材料的一些主要性能都由它们的带宽和能带结构决定，所以应从能带论入手。
碳化硅（SiC）是一种特殊的半导体材料，由碳和硅元素组成。由于其独特的物理和化学特性，碳化硅在许多领域具有广泛的应用。
宽禁带材料吧，比如SiC、GaN、金刚石等等。什么是宽禁带材料：众所周知，电子要想突破原子核束缚成为自由电子，是需要能量的。Si材料大约需要12电子伏特(eV)，而宽禁带半导体材料 需要3eV左右的能量。
因此，在高开关频率下，SiC-MOSFET比Si-IGBT效率更高。
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础。半导体行业（Semiconductor industry），隶属电子信息产业，属于硬件产业，信息时代的基础，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
半导体行业属于电子信息产业，属于硬件产业，是以半导体为基础而发展起来的一个产业。电子信息产业是信息时代的基础，而半导体行业是主导地位的行业。
半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，信息时代的基础。
主要是集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。
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