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1、封装尺寸与封装的对应关系：0402=0mmx0.5mm ；0603=6mmx0.8mm；0805=0mmx2mm ；1206=2mmx6mm ；1210=2mmx5mm ；1812=5mmx2mm 2225=6mmx5mm。
2、通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。换算成mil：焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。
3、，电阻电容的话一般自带的库里都有，要求也不大。2，贴片的就看看是什么封装，一般有0600805之类的，例如画0805的可以参考如下：80mil×50mil 指的是器件本身的尺寸。
在自己的电脑桌面上，直接点击multisim进行跳转。下一步弹出新的窗口，需要选择图示的按钮。这个时候如果没问题，就根据实际情况确定发光二极管的相关参数。这样一来等得到对应的效果图以后，即可达到目的了。
TLP521是NPN单管输出的光耦，TLP250是双管（NPN和PNP）推挽输出的光耦，这是它们最重要的区别；另外，TLP250只有8脚单通道这一种封装形式，而TLP521有4脚单通道、8脚双通道和16脚四通道这三种封装形式。
首先打开multisim软件后，点击File/New/Design新建设计图纸，软件打开时默认新建一张图纸，直接保存为想要的文件名即可。在工具栏处点击器件库选择相应的器件并设置参数，移动元件排版一下即可。
multisim是元件功能仿真软件，所以并不会考虑封装的问题，如果确定要用到封装，那么可以尝试把元器件的模型导入multisim，这样元件就有了封装信息。
multisim里LED的默认参数为5mA，66V。你串接1K电阻，高电平时二极管的电流为34mA，不符合LED发光条件。
那个Q1接反了，发射极应该接左侧，PNP型管，电源是从发射极流入的。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
二极管常用封装有玻璃封装，金属封装和塑料封装几种.二极管的封装形式常见的有如下类型：DO-1DO-4DO-2SOD-32SOD-52SOD-72SOT-2SOT-32SOT-523等封装形式。
贴片二极管M7的封装称作SMA封装，也称DO-214AC。同类的还有SMB(DO-214AA)、SMC(DO-214AB)等封装，它们的区别在于器件体积的大小：SMASMBSMC。
封装：DIODE系列，常用封装为DIODE0.4和DIODE0.7。其中0.4和0.7是指二极管的长短。DIODE0.4是小功率二极管，DIODE0.7是大功率二极管，一般用DIODE0.4。发光二极管原理图库中名称：LED。针插式封装：RB.2/.4即可。
贴片二极管具有单向导电性，符号是一个三角形旁边划一竖线。三角形表示正极竖线表示负极。根据其封装分类：根据封装形式分为塑料封装（塑封）贴片二极管、玻璃封装（玻封）贴片二极管、金属封装贴片二极管和片状贴片二极管等。
稳压二极管封装有贴片和直插之分：1）贴片封装：SMA、SOD-12SMB、SMC等等；2）直插封装：DO-4DO-1DO-201等等。
1、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC是贴片TVS二极管比较常用的封装形式。DO-214AC封装也叫SMA封装；DO-214AB封装也叫SMC封装；DO-214AA封装也就SMB封装。
2、肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。 采用有引线式封装的肖特基二极管通常作为高频大电流整流二极管、续流二极管或保护二极管使用。它有单管式和对管（双二极管）式两种封装形式。
3、肖特基二极管的封装有以下两种类型：采用有引线式封装：采用这种方式封装的二极管多是作为保护二流管、整流二流管使用。采用表面封装：一般这种封装方式的有单管型、双管型以及三管型等多种的形式。
4、因为这个封装的价格贵。越来越多的器件都追求更小的体积，SOT-227封装就是最典型的一个例子，介于单管和模块之间。 SOT-227封装是快恢复二极管比较常用的模块化封装形式：M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，不易脱落。
5、s2m是通用的1000v 2A整流二极管，它有多种封装方式，比如dip封装，sot封装，do封装，在其不同封装形式下还有不同体积的封装。所以，选择适合自己的封装即可。
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