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MOSFET是由电压控制器件,开关速度比三极管快,内阻比三极管低。所以适合做开关管,开关损耗低。IGBT 结构上是电压控制的三极管。开关速度比MOSFET慢些,特别是off time. 但是,它容易做到高电压,大电流。
IGBT与GTO、MOSFET器件相比在开关速度、耐压、驱动功率上有更优异的特性,所以被广泛应用在变频器、有源滤波和补偿、逆变等领域。
从结构来说,以N型沟道为例,IGBT与MOSFET(VDMOS)的差别在于MOSFET的衬底为N型,IGBT的衬底为P型。
IGBT一般耐压等级高,耐流能力强,但是开关损耗大。因此IGBT主要用于高压大功率场合。MOSFET耐压耐流相对IGBT较低,但是开关损耗小,因此频率可以做的更高。所以MOSFET主要用在低压小功率高频场合。
常说的场效应管,三极管,可控硅是同一类东西,不是同一种东西。
这个问题有点大,需要看你电路板的设计要求,二极管中的整流,开关,稳压,TVS,快恢复,肖特基,触发管,三极管中的通用,小功率,高频,场效应都可能会用到,还有就是稳压电路,可控硅等等。
场效应管的源极s、栅极g、漏极d分别对应于三极管的发射极e、基极b、集电极c,它们的作用相似。
你好:三极管、三端稳压器、可控硅不是一种东西且有不同的功能,所以不是一回事。但共同点是都有三个极。
可控硅是四层三端器件,它有JJJ3三个PN结,可以把它中间的NP分成两部分,构成一个PNP型三极管和一个NPN型三极管的复合管。当可控硅承受正向阳极电压时,为使可控硅导铜,必须使承受反向电压的PN结J2失去阻挡作用。
可以,但不能转直接代替,需要改变控制模式。既不能用可控硅触发脉冲直接控制。两者不同,可控硅是个稳压元件你提供的电流大小可控硅的导通程度不一样,简单的说可以调大调小所以说是可控。
你的是可调的电源电路吧。按你图上上单向可控硅,可以用场效应管代替,只是代替时需要让场效应管与可控硅的耐压值和通电流能力相匹配。不过最好还是用图上标示的元件。买不到了再替换。
那么在应用上,场效应关你开关都是通过g级来开关的,比如g级维持高电平则导通,低电平则截止。
首先讲一下2N6508不是什么场效应管,它是25A单向可控硅(SCR),可用BT145-600R或MCR25N-25A直接代换。
如果不用场效应管,简单的做法是将S1直接给右边电路供电,只要保证开关的电流容量足够就行。还可以用继电器或单向可控硅代替T1,但也是需要焊接的。
微件不同:场效应管的源极s、栅极g、漏极d分别对应于三极管的发射极e、基极b、集电极c,它们的作用相似。
场效应管、可控硅、三极管外形很相似,一般都只能以型号来区分,如型号不清则可试试用万用表测量电极间电阻大小方法来区别。一,三极管。
另一个笔接其他两极,或者全有阻值,或者全无穷大。具体测量还有很多。可控硅:黑红表笔接到触发极外的两支脚,黑笔靠近触发极,黑笔瞬间连触发极,表偏转,断开后变无穷大。场效应管:不同管测量法不一样。
常说的场效应管,三极管,可控硅是同一类东西,不是同一种东西。
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