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1、这个是SMD封装的光电耦合器,可以用A333J 替换。
2、a329j光耦能用316j替代。因为光耦a329j和316j通用。所以a329j光耦能用316j替代。光耦a329j和316j可以屏蔽故障。
3、可以。光耦合器opticalcoupler,英文缩写为OC亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件,光耦a331j和a330j只是容量不同,是可以替换的。
4、A332J,前面的A代表数字0,3A代表0*10的3次方,也就是1000,这个数字是代表电容的耐压枝,也就是1000V,332是容值,这个你知道,332也就是33*10的2次方pF,也就是3nF,后面的J代表精度正负5%。
5、题主是否想询问“a332光耦可以触发电流吗”?可以。a332与A332J引脚功能是一样的,a332驱动电流5A而A332J驱动电流5A,也就是所谓的驱动电流都是在2~20mA2,可以代换a332也就是说明可以触发电流的。
6、这个需要知道该器件的形状,贴个图就好办了。A332J有可能是3n3的电容,也有可能是P型日本三极管,集成电路,或者是器件的序列号(不是型号)等等。
1、常用光电耦合器有4种类型:普通型应用广泛高速型采用光敏二极管和高速开关管复合结构,既有高响应速度,又保持较高的电流传输比。
2、光耦合器(optical coupler,英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件,通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。
3、光电耦合器分为两种:一种为非线性光耦,另一种为线性光耦。非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的,这类光耦适合于开关信号的传输,不适合于传输模拟量。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。
4、PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有:TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。 常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的,因为这4种光耦均属于非线性光耦。
对于元器件2pin的,一般1812,1206,0805,0603,0402;IC的贴片种类很多,几十种了,多数是SO封装,外加几pin ,如SO16等等。连接器贴片一般间距5mm以下的居多,卧式立式都有贴片的,引脚间距多少外加几个pin 。
根据知乎资料显示,这款光耦参数如下:高VCEO(集电极-发射极电压):80V MAX。输入二极管正向电压:25V。最大集电极电流:50 mA。集电极和发射极的最大电压比:80V。4引脚DIP封装和SMT封装。
贴片光耦用大于等于焊盘的大小尺寸。使用大于等于焊盘尺寸的设计是为了确保焊接的可靠性和质量。以下是一些原因:焊接强度:较大的焊盘可以提供更多的焊接面积,增加焊接的强度,从而减少焊点脱落或断裂的风险。
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光耦的封装一般是DIP或者是SOP,详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。
主要型号:6N136N13PS8703 光电耦合器(简称光耦)是开关电源电路中常用的器件。光电耦合器分为两种:一种为非线性光 耦,另一种为线性光耦。常用的4N系列光耦属于非线性光耦。常用的线性光耦是PC817A-C系列。
有高速光耦。PC817是线性光耦,要频率高(开关信号),那就可采用非线性光耦。
鑫永诚光耦 首先,781是一种高电流、低隔离电压的光耦合器,适用于高电压环境。相比之下,817是一种低电流、高隔离电压的光耦合器,适用于低电压环境。
通用。SOP贴片光耦和DIP直插光耦是相同速率的,所以是通用的,只是安装设计的要求不一致。光耦合器是以光信号作为介质传输电信号的元器件。
区别在第三部分“信号放大”,第三部分做成类似可控硅特性的半导体,那这个光耦就是光可控硅,做个简单的晶体管,那就是常用的普通光耦,做个耐高压的类似MOS管特性的半导体,这就是光继电器。
⑶按封装形式分,可分为同轴型,双列直插型,TO封装型,扁平封装型,贴片封装型,以及光纤传输型等。
光耦356和817区别在以下方面:封装类型:356和817采用了不同的封装类型。356使用的是双列直插封装,而817采用单列直插封装,封装形状和引脚布局有所不同。功能特性:356和817在功能特性上也有一些差异。
为什么要用直插式的光耦?首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185,直接可以替换,不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的,但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。
常用的4脚线性光耦有PC817A---C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有:TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的,因为这4种光耦均属于非线性光耦。
1、贴片光耦用大于等于焊盘的大小尺寸。使用大于等于焊盘尺寸的设计是为了确保焊接的可靠性和质量。以下是一些原因:焊接强度:较大的焊盘可以提供更多的焊接面积,增加焊接的强度,从而减少焊点脱落或断裂的风险。
2、通常情况下,贴片的焊盘长就是电阻的W,宽是a的2倍,两焊盘的中心距离是L。由此可得:焊盘大小是:5mmX1mm,焊盘的中心距离是:2mm。换算成mil:焊盘是100X40,焊盘的中心距离是:120。
3、普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm,0.5mm,信号系统如手机主板那种,都是贴片工艺,焊盘只有过孔的。
4、=0mm*0.5mm 0603=6mm*0.8mm 0805=0mm*2mm 1206=2mm*6mm 1210=2mm*5mm 1212=5mm*2mm 2512=1mm*2mm 2225=5mm*6mm 以上是焊盘尺寸,请参考。
5、根据贴片电阻的封装规格,可以推算出来。如下图 通常情况下,贴片的焊盘长就是电阻的W,宽是a的2倍,两焊盘的中心距离是L 这样,就知道:焊盘大小是:5mmX1mm,焊盘的中心距离是:2mm。
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