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集成电路(含贴片)的引脚间距都以英寸为单位(24=1英寸)。
只要封装一样的集成块它们的脚距就是一样的，DIP的封装两脚间的间距为1/10英寸，因一英寸为24亮米，它即54毫米。现的电路制图中1/1000英寸为1米纳，所以它们的脚 距又为100米纳。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
工作原理不同：LM117的使用非常简单，仅需两个外接电阻来设置输出电压。此外它的线性调整率和负载调整率也比标准的固定稳压器好。LM117内置有过载保护、安全区保护等多种保护电路。
1、IC卡 高频卡，读卡距离2-8cm 6C/6B卡 超高频卡，读卡距离3-8m 普通IC卡距离没有那么远，远距离读卡，卡和读卡器都是配套的。
2、IC卡读写距离小于10CM；ID卡按种类分，可近、中、远程几种。可从0-100米。
3、非接触式IC卡 低频 高频14443协议的大概距离在0-10cm 高频15693协议的最远可以读到120cm 超高频的可以读到10米以上 20米甚至更远。
1、的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。PCBA和PCB的区别：从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。
2、的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看见的)指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
3、PCB布局在很大程度上取决于电路板的物理结构：通孔组装，表面贴装技术(SMT)或两者的组合。近年来，多层和HDI板设计迅速发展，对这些技术有许多特定的布局要求。
4、芯片又称IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
DIP8是IC常用封装尺寸，所有尺寸标注的单位都是mm（毫米）；引脚中心间距总是标称值，没有误差， 除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
你打开Protel中的PCB找基本元件库，里面的尺寸比较详细。一般的IC的引脚距离是54毫米(100mil)，接线端子也是596毫米。
具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个_麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。
排针排母按照间距划分：0.8mm，0mm，27mm，0mm，54mm，按照塑胶高度和塑胶数量划分(比如说单塑，双塑，3塑等)。
.8mm 0mm 25mm 0mm 这些规格的FPC贴片连接器广泛应用于移动设备、数码相机、医疗设备、工业控制等领域。选择合适的间距规格能够确保连接器与电路板之间的连接可靠性和稳定性。
· 54毫米（mm）：这是一种非常常见的间距，通常用于连接开发板或其他类型的电路板。最小间距取决于连接器的类型和制造工艺。通常，最小间距为0.2毫米（mm），但有些制造商可以做到更小的间距。
间距是指排针上每两根PIN针中心线之间的距离；常见的例如：54mm；00mm；27mm；00mm等。
根据需求，牛角连接器的外围尺寸常用的有27间距，0间距，54间距三种规格；根据间距的不同，所使用的四方排针的直径也相应更改。底部与PCB板接触面可以设计为SMT贴片式或DIP直插180度。
零件本体受潮，印刷短路（刮刀压力，脱膜速度等），钢网开口方式不正确，钢板开口内壁抛光不好，贴片偏移或贴片高度不对，等等。
IC器件商出现失误的情况下，元件本身会短路； 焊接时两引脚件连锡造成短路 高压将元件损伤后，会出现短路。
在经过波峰焊形成类似拉尖的问题，导致短路。还有就是你要定期对锡炉里的锡进行元素测量分析，是否为铜含量增高导致的短路。也可以对短路出洞物质进行元素分析，确认其成分比例偏向。
焊接过程中出现过度焊接：在将贴片电容焊接到电路板上时，当焊接温度或焊接时间过长，就有可能导致电容器两极之间的焊点出现短路。受到机械损伤：如果贴片电容发生外力碰撞等机械损伤时，会造成电容两极之间的短路。
关键词：ic间距
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