小封装光耦（贴片光耦封装尺寸）

发布时间：2023-08-31

阅读量：32

本文目录一览：

1、如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，则说明光耦已损坏。万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。光耦用两个万用表就可以测了。光电耦合器由发光二极管和受光三极管封装组成。

2、sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。

3、其中无基极引线光耦是最基础的光耦，是最常用的光耦，也是用量最大的光耦，后面所有的光耦都是直接或者间接在它的基础上发展的。无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

小封装光耦（贴片光耦封装尺寸）

1、采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。

2、首先要看看光耦的封装是什么，如果是SOP的那就属于贴片的，是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号，输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。

3、开关电源中常用的光耦是线性光耦。如果使用非线性光耦，有可能使振荡波形变坏，严重时出现寄生振荡，使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。由此产生的后果是对彩电，彩显，VCD，DCD等等，将在图像画面上产生干扰。

它的判断方向是逆时针。光耦是一种能够隔离电路、传递电信号和完成电气与光学信号转换的元器件。在光耦器件中，输入端和输出端分别由发光二极管和光敏三极管组成。光耦的方向有两个点，分别是输入端和输出端。

贴片光耦封装尺寸为间距是5MM，宽度是 5MM，焊盘大小是2MM * 0.8MM长*宽，贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

判断光耦的好坏，可在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定。更可靠的检测方法是以下三种。

显然β值的大小反应光电耦合器电信号传输能力的大小。从表面上看光电耦合器的电流传输比与晶体三极管的电流放大倍数是一样的，都表示输出与输入电流之比值。

脉冲上升时间tr，下降时间tf：光耦合器在规定工作条件下，发光二极管输入规定电流IFP的脉冲波，输出端管则输出相应的脉冲波，从输出脉冲前沿幅度的10%到90%，所需时间为脉冲上升时间tr。

．比较法拆下怀疑有问题的光耦，用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值，用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较，若阻值相差较大，则说明光耦已损坏。

光耦是贴片用插件的封装是因为光耦的贴片很脆，如果简单包装会碎，所以要用插件封装。

据查询今日头条网资料显示，封装在光电隔离耦合器内部的是一个发光二极管和一个光敏二极管。光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦，它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器与受光器封装在同一管壳内。

光耦A5406和A5404都是常见的光电耦合器件，用于电气隔离和信号传输。它们之间的主要区别在于封装类型和器件参数。

无基极引线光耦，有三种封装：DIP-4，SMD-4，HDIP-4，分别对应双列直插，贴片，宽脚。

1206封装 1kv 472 1206封装 1kv 103 1206封装 630v 104 1812封装 10u/25v 1210封装 10u/16v 1206封装以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。损耗（df）小于2。