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1、在元器件引线成形过程中,提供一定尺寸的站高是非常必要的,其主要原因也是考虑到应力释放的问题,避免元器件本体与pcba表面间形成硬接触后而造成应力无释放空间,进而损伤器件。
2、切断和成型的工具,不能损伤引线表面的镀层。器件允许耐焊接热的条件是260℃以下,持续时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至少2mm以上进行。浸锡温度不超过260℃,时间不超过10秒。
3、外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须 用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气 体。焊盘 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
4、③ 检查电位器是否完好。(3)电子元件的引线整形 电子元件在安装到电路板上时,必须事先对元件的引脚进行整形,以适应电路安装的需要。
5、焊接电路板注意事项: 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 芯片与底座都是有方向的。
6、只要是电感类元器件,它的铁心和绕线会很容易因为温度而产生不一样的感量变化,所以需要留意它的温度必须在规范使用范围之内,这样可以提高耐久度。
1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
2、没有电烙铁焊小点线用铜丝代替电烙铁或用锡丝卡住直接加热。找一小段粗一点的单股铜线,将前端砸成尖状,处理干净后在火上烧热就可以做焊烙铁用。三十年前许多无线电爱好者都有过这样的经历。
3、pcb焊接 0402封装的容阻怎手工焊接的方法:焊接前准备好要焊接的元件及工具,保持工作台的干净整洁;使烙铁预热到预订温度,一般300度左右即可。0402阻容元件封装较小。
4、要在自制的pcb板上面焊接贴片元件,同样,在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘,与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件,贴片集成电路,就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
普通工具常用的有:螺钉旋具(也称螺丝刀,俗称改锥或起子);尖嘴钳;斜口钳;钢丝钳;剪刀;镊子;扳手;手锤;锉刀。
常用的电子焊接工具有:电烙铁(焊台)、热风拆焊台(热风枪)、数字万用表、 吸锡器、防静电镊子、剪钳 、螺丝刀套装等;耗材有: 酒精瓶(清洗剂)、助焊剂、锡丝(锡条)、电烙铁头、防静电手(指)套等。
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对上述工具的选择、使用及作用作一一来简单介绍。
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