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用康铜或者镍铬合金电阻丝在陶瓷骨架上绕制而成。这种电阻分固定和可变两种。它的特点是工作稳定，耐热性能好，误差范围小，适用于大功率的场合，额定功率一般在1w 以上。电位器：又分碳膜电位器和绕线电位器。
电阻丝是具有一电阻率的金属线，如镍铬丝，康铜丝 钨丝等等。
电阻一般是用金属材料制成的，比如定值定值是用金属合金，因为金属合金的阻值随温度变化不大，而热敏电阻一般是用半导体材料制成的，因为半导体的电阻值随温度变化明显，还有一些其他的材料。
贴片电阻是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器 。耐潮湿和高温， 温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。
电阻有各种材质呢……常见的实芯电阻，外壳是陶瓷的，内部填料是碳粒和黏合剂，两侧是铜线引脚。
电阻是将上述材料或涂敷或缠绕在陶瓷骨架上，外涂涂料引出引脚制成（对电阻材料为膜的，涂敷后在其表面刻成螺旋纹）。对一般固定电阻，用刀片刮开表面涂料，如果发黑为碳膜电阻，发金属白亮为金属膜，或金属养化膜电阻。
根据电阻外形体积的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。
电阻不需要封装，在外面涂层绝缘漆就行。电阻是用绝缘体将两根引线固定，然后在绝缘体表面缠绕电阻丝（线绕电阻）或者镀上一层金属膜（金属膜电阻）或碳膜（碳膜电阻），对于薄膜型的电阻可以将薄膜弄成螺纹状。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
目前应用最广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206．并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装常用于集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。最常用的允差为J级。
热敏电阻一般会把零功率额定电流还有其电阻值打在上面。如：10D-47D-15。从封装颜色上去区分。压敏电阻的厂家主流的颜色都是蓝色，有个别厂家用黄色。
1、碳质电阻：把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成。在电阻上用色环表示它的阻值。这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，很少采用。线绕电阻：用康铜或者镍铬合金电阻丝在陶瓷骨架上绕制而成。
2、第二种是用电阻丝制作电阻，这就很简单了，把一定电阻率表面绝缘的电阻丝，绕在瓷管上，从两头引出电极就成了。 电阻丝的粗细和长短还有不同材质的电阻率不同，就可以制成大小不同的电阻了。
3、电阻一般是用金属材料制成的，比如定值定值是用金属合金，因为金属合金的阻值随温度变化不大，而热敏电阻一般是用半导体材料制成的，因为半导体的电阻值随温度变化明显，还有一些其他的材料。
4、电阻丝品种较多，分别有不同的材料和制造工艺。
5、电阻：电流在导体中流动时，要受到一定的阻力，我们吧导体对电流的这种阻力叫做电阻。事实上电流是原子核外电子（或者离子）在外电场的作用下，产生的移动就形成了电流。
1、分子列算式为等差数列加法运算：1+2+3+4……+2012=（1+2012）×2012/2=2013×1006。1/2013+2/2013+3/2013+…+2012/2013=2013×1006÷2013=1006。
2、卡西欧手表的aq-s810w-1a/1b/2a/3a在设计和功能上都有一些差异。1a和1b型号的手表在外观上略有不同。1a的表圈是平的，而1b的表圈有点小波浪。此外，它们的颜色也不同。1a是金色的，而1b是银色的。
3、Messrs在外贸中是收货人的意思。一般来说，Messrs后面的是写公司的具体名称和地址。M/S在一般情况下是法语Messrs.的缩写，其后可直接跟公司名或姓氏，但它有时也可表示Motor ship。
4、/2+1/3=3/6+2/6=5/6 解题依据：异分母分数相加减，先通分，即运用分数的基本性质将异分母分数转化为同分母分数，改变其分数单位而大小不变，再按同分母分数相加减法去计算，最后能约分的要约分。
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