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1、找一个89C51贴片封装的规格书。tools-ipc footprint wizard。根据规格书要求选择封装的芯片类型。 根据封装尺寸填写数据1。 设置芯片散热区域大小。
2、双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
3、、 SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。1 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装 引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
4、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。
5、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
6、贴片封装所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷。
首先是策略模式，最为实用，策略模式是解决代码堆砌冗长的最好办法，将同类型的对象抽象出来，定义一系列的算法，封装起来，并且使他们可以相互替换，就这样可以讲代码拆分解耦，也更健壮。
是电解电容耐压在400v，与前面的桥堆构成全波整流滤波电路输出310v左右 3脚的电阻接的是芯片内部15v稳压管，限流的作用。
根据你给的图片可以得出：（1）用于一般用于音频信号放大；（2）用的是一个四运放（虽然图上只用来3个运放，但是两个以上的运放都是成对封装的）（3）单电源供电。
魔法阿嬷」是首部由电影导演执导的本土动画长片，内容是说：七月台，鬼门开，妈妈为了赶去照顾在国外工作受伤的爸爸，匆忙的带著小豆豆到基隆阿嬷家并请代为照顾。
受控源，可能是受控电流源也可能是受控电压源。菱形标记，含义为“关键尺寸”，会重点检验的意思。不过最好还是看实际图纸分析，如果很多尺寸后标这个，那么才好这么理解。
任务管理器： 在WinXP中，只要同时按下Ctrl+Alt+Delete就可以调出该窗口，它可以显示有关计算机运行的程序和进程的详细信息。但在Vista下就没那么方便了，你需要用到下面命令。
SOP一般是8脚或以上（11120脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。
SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
在贴片三极管中，SOT-23封装的和SOT-323封装的主要区别在于尺寸大小不同。SOT-323元件与SOT-23相比，明显要小很多；此外，元件的脚间距也不同的，SOT-323的要比SOT-23窄。
的SOP 也称为TSOP。SOP典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。
SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。
IC封装形式：BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
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