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1、触发电流太大，可控硅的电源进线和出线的位置是有分别的。
2、压敏电阻本身有反应时间，该反应时间必须要小于可控硅的最大过压脉冲宽度，而且压敏电阻的过压击穿电压值有一定的离散性，实际的和标识的值有一定的误差。
3、点焊机为什么击穿稳压二极管？电焊机可以击穿稳压二极管电流过量过大。
4、过流跳闸一般可控硅半波导通、变压器线圈有匝间短路、开关老化、线路接触不好等都会造成。前两种可控硅半波导通、变压器线圈有匝间短路时焊机会发出异响。后两种可以排查线路，检测焊接时的电流和电压来判断。
5、导致烧坏可控硅。而你的负载又等效电感元件，其电压电流有相位差和瞬间反向电压，容易随机产生两相同时导通的情况，所以有随机烧管子，一般是加相位保护，或采用先关断几个周波，再开通，保证没有同时被触发。
首先，准备好可控硅直流电源组件，包括正负电源输入端子和输出端子。将焊钳的电缆接到电源输出端子上，注意要分清正负极性，一般焊钳的电缆红色的接在正极，黑色的接在负极。
可控硅有A，K，G三脚，当AK间加上交流电，在KG之间加一触发信号，单向可控硅在交流半波（10毫秒内）任意时间起加触发，其信号可很短，（例如10微秒的脉冲）可控硅导通。
虽然双向可控硅反向导通，但容易击穿，故必须使双向可控硅能承受这种反向电压。一般在双向可控硅两极间并联一个RC阻容吸收电路，实现双向可控硅过电压保护，图3 中的C2 、R8 为RC 阻容吸收电路。
初级：一次侧，即电源输入侧，一般指高压侧；次级：二次侧，即电源输出侧，一般指低压侧。
上，它们的触发线在右边的接线柱上，最上面一个是右边可控硅的触发极G2，第二个是右边可控硅的阴极K2，第三个是左边可控硅的触发极G1，最下面一个是左边可控硅的阴极K1。用两个这样的模块就可以组成一个单相整流桥。
使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。下图为TLP521-1的内部结构图和引脚图。引脚的辨认方式为：型号朝上为正面，带点的角为1脚，其余以逆时针方向分别为2，3，4引脚。
1、初级采用星接可控硅三相交流调压，次级用二极管桥式整流的好处是：可选用小电流的可控硅、大电流的整流管可降低成本，同时可控硅导通角可在0-180度内可调，调压相当平稳。
2、虽然双向可控硅反向导通，但容易击穿，故必须使双向可控硅能承受这种反向电压。一般在双向可控硅两极间并联一个RC阻容吸收电路，实现双向可控硅过电压保护，图3 中的C2 、R8 为RC 阻容吸收电路。
3、改不了的。电焊机通常指的是焊条手弧焊焊机，如BX-系列交流焊机，ZX-系列直流焊机。该焊机属于熔化极焊接，简称熔焊。点焊机，全称是：电阻点焊机。属于电阻焊，简称：阻焊。工作原理不同无法更改。
4、点焊机的变压器初级输入端串联一个可控硅降压模块是不可行的，因为点焊机的变压器需要满足很高的瞬时功率输出能力，而可控硅降压模块的输出功率受限，很难满足点焊机的需求。
5、没标参数的那个电容器推荐使用0.22uF100V吧。电位器与电容器配合实现可控硅触发脉冲，可以在实际中根据具体情况适当调整。DB3不是可控硅，是一个触发管；可控硅使用40-60A600-800V的双向可控硅，型号不限。
6、主电路较简单，只要把双向可控硅串联在变压器的一次侧就行。关键是触发电路要制作或购置。还有是要在多长的时间里给可控硅发触发脉冲，需要根据具体情况试验确定。
可控硅有A，K，G三脚，当AK间加上交流电，在KG之间加一触发信号，单向可控硅在交流半波（10毫秒内）任意时间起加触发，其信号可很短，（例如10微秒的脉冲）可控硅导通。
通过变压器将电压降到30V，再接上整流器，输出端就是30V的直流电压了，最后就在金属钳和地线上，简易的直流电焊机就做成了。电路工作原理：如图1所示，B2是降压变压器。也是电焊机的核心部件。
电源的两根进线，一根直接接变压器的一端。如B相。另一根过反并联可控硅后接到变压器一端。如A相。7是触发信号，能接收脉冲信号。只一个功率足够的脉冲就可以触发它，到零点后自动关闭。
另外，若双向可控硅接感性交流负载时，由于电源电压超前负载电流一个相位角，因此，当负载电流为零时，电源电压为反向电压，加上感性负载自感电动势el 作用，使得双向可控硅承受的电压值远远超过电源电压。
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