关于ic胶的信息

发布时间：2023-09-02

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手机芯片密封使用uv胶水，典型应用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，储存器智能卡芯片封装密封。汉思芯片裸片封装胶水特性：良好的防潮，绝缘性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。而手机的IC封胶，是手机制造厂家注入在手机零件底部的物质，这样做可以加强IC芯片和手机主板之间的接触。主要作用是为了防止手机因为轻微的震动而引起手机故障。

芯片密封底部填充使用ic封装胶，IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

1、用橡皮擦沿着边缘一点一点地擦进去，很容易去掉痕迹。但是根据你的粘度不同，时间可能会有所不同。有条件的话，酒精+橡皮擦效果很好。可以拿一块沾了醋的干布把双面胶的痕迹全部盖住。

2、树脂胶水用丁酮洗掉。丁酮是可以用于溶解胶水。丁酮主要用作溶剂，如用于润滑油脱蜡、涂料工业及多种树脂溶剂、植物油的萃取过程及精制过程的共沸精馏，其优点是溶解性强内，挥发性比丙酮低，属中沸点酮类溶剂。

3、使用热水：将固化的环氧树脂胶水浸泡在热水中，使其软化。然后用刮刀或者刷子轻轻刮除。使用酒精：将酒精倒在固化的环氧树脂胶水上，用刷子轻轻刷洗。酒精可以溶解环氧树脂胶水，使其变软，便于清除。

4、．还未固化前：可以用丙酮或甲苯或酒精擦拭被污染的元器件表面。2．固化后是软的：可以用美工刀，一点一点的挖出。

关于ic胶的信息

1、风油精去除法：在塑料贴纸上涂上风油精，片刻渗透后以干布用力擦即可脱落，不留痕迹。如无风油精，以牙膏替代亦可，只是效果稍差些。热毛巾清除法：可以先用热毛巾捂一捂，等其湿透了，一些标识贴就可以轻松撕掉。

2、风油精去除胶印：粘有不干胶的地方用风油精完全浸透，15分钟后用干抹布用力擦去。如果污垢难以除去，可以延长风油精浸泡时间，然后再用力擦，直到擦净为止。

3、用吹风机的热风吹。根据查询齐家显示：如果留下的胶带痕迹较多，先用卡片将一部分胶痕刮掉，然后再用橡皮擦慢慢擦拭即可。可以在胶痕上涂一些风油精，过一会儿就能轻松去掉。

4、清除方法：准备好粘有胶痕的塑料卡片。用橡皮在胶印处反复的擦拭。擦拭的过程中橡皮会与污渍融合出皮屑，出来的皮屑颜色越浅，说明胶痕处理的越干净。

5、首先准备一瓶风油精，如图所示然后打开风油精将风油精均匀涂抹在饭卡在卡贴撕下来残留的胶上，使风油精完全覆盖住胶的痕迹。

6、倒一点风油精在卡上，稍微湿润一会用布轻轻就能擦掉了。

电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。

可考虑选用汉思化学芯片封装胶，典型应用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，储存器智能卡芯片封装密封等。汉思芯片封装胶特性：良好的防潮，绝缘性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶，把BGA芯片底部锡球焊点填充保护。我之前使用过好几款胶水，但是都无法渗透BGA底部。之后用了汉思底部填充胶HS700系列填充胶，渗透性是最好的。

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。

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