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电源元器件背面焊点位置（焊接电源特性有哪些?分别表征电源的那些特性?）

发布时间：2023-09-02
阅读量：29

本文目录一览：

电子元器件的拆焊方法

—般焊点拆焊：一般焊点有钩焊、搭焊、插焊和网焊四种，前三种的拆焊比较简单，一般可使用烙铁将需要拆开的焊点加热，熔化焊锡，用镊子或尖嘴钳拆下元器件引线。

在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。

使用热风枪拆除表面贴装器件 。热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。电烙铁直接拆卸元器件 。

拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

拆卸时，将漆包线一端在集成块旁边找一焊点固定， 用烙铁加热贴片元件的焊点， 同时把线往外拉， 这样一只引脚就脱离了线路板， 再用同样方法拆除其它引脚， 直到集成块所有引脚脱离线路板， 集成块就可完整地拆卸下来。

焊点的要求有那些

焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。焊接可靠，保证导电性能。焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。

表面浸润程度 ，熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层。 2 焊料量 ，焊料量应适中，避免过多或过少。 3 焊点表面 ，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。

你好 焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。

电路板de组成,元素,工艺都有什么?

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气了边界、电路板产业区等组成。各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接无器件引脚的金属孔。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

PCB是英文“Printed Circuit Board”的缩写，直译就是印制电路板的意思。其含义是：以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板，上面至少有一个导电图形及所设计好的孔，以实现电子元器件之间的电气连接，这样的板称为印制电路板。

电路板的主要成分是树脂玻璃纤维；绿色的是防焊绿漆；黄色的那个是铜箔导线。电路板的主要成分是，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成。

什么是PCB焊点

是用锡做的焊点。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

分有铅和无铅，有铅的一般锡60%，铅40%，无铅的配方很多，主要是锡，银，铜等，电路板会有pb-free的标志，无铅的焊接温度要高一些，因此操作需要专门的无铅焊设备。

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子元件的焊盘尺寸和间距是多少

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：5mmX1mm，焊盘的中心距离是：2mm。换算成mil：焊盘是100X40，焊盘的中心距离是：120。

普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。

焊盘之间的距离应该根据焊盘中插入（或贴）的元器件引脚的尺寸来确定，应该找到相应的器件封装来画图，不如常用的插针的焊盘间距是54mm，但是也有20间距的。

关键词：电源元器件 电子元器件

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