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在不考虑体电阻的情况下,只要栅源电压大于开启电压,MOSFET是可以双向导通的,此时MOSFET表现出来的就是一个压控电阻特性,不过两个方向的电阻特性并不完全一致。
场效应管的导通与截止由栅源电压来控制,对于增强型场效应管来说,N沟道的管子加正向电压即导通,P沟道的管子则加反向电压。一般2V~4V就可以了。
反向也是可以通的,当MOS管导通,D和S端就相当于一个电阻。可以参考用MOS搭的直流电压防接反电路,可以看出导通方向是S到D,不是D到S。
和上一问一样,只有栅极和源极接正向电压才能导通,而且不能超过20V。接负电压和接0电压一样,都会截止。对。选用开启电压低一些的,Vdss>5V,Idss>100mA即可,可以用AO3400。
mos管用作了可双向导通的开关,工作在开关状态。
放大状态:当输入信号电压为高电平时,mos管的集电极电位由低向高变化,这时集电极电流i2增大。饱和状态:当输入信号电压为零时,mos管处于截止状态;此时集电极电流很小。
主要原因是大部分MOS管集成在IC芯片中。因为MOS管主要为配件提供稳定的电压,所以一般用在CPU、AGP插槽、内存插槽附近。其中,CPU和AGP插槽附近布置了一组MOS管,而内存插槽共用一组MOS管。
是的。一般NMOS管只要保证GS端的电压大于开启电压,那么在DS间的电流不管正向、反向都能导通,当然,对于PMOS也一样。
可以,只是在正常的驱动电路上把D和S交换位置即可,是MOSFET导通,不通过体二极管,同步整流的MOSFET都是这么接的。就像下面这个简图。
在不考虑体电阻的情况下,只要栅源电压大于开启电压,MOSFET是可以双向导通的,此时MOSFET表现出来的就是一个压控电阻特性,不过两个方向的电阻特性并不完全一致。
MOS管截止时,电流会从体二极管流过,但是这个电流的值已经非常小了,可以忽略不计。体二极管,又叫寄生二极管,它是由生产工艺造成的,大功率 MOS 管漏极从硅片底部引出,就会有这个寄生二极管。
可以流动,不会烧管。是否烧管决定于电流产生的功率。如果是VMOS管直接存在反向导通的寄生二极管,反向电流可以畅通无阻。
而P沟道常见的为低压mos管。P沟道mos管符号一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体,所以FET管的GATE电流非常小。最普通的FET用一薄层二氧化硅来作为GATE极下的绝缘体。
作用不同。电流方向由D指向S,称为漏极电流ID.。由于导电沟道是N型的,故称为N沟道结型场效应管。场效应管(包括结型和绝缘栅型)的漏极与源极通常制成对称的,漏极和源极可以互换使用。对应电位不同。
主要原因是大部分MOS管集成在IC芯片中。因为MOS管主要为配件提供稳定的电压,所以一般用在CPU、AGP插槽、内存插槽附近。其中,CPU和AGP插槽附近布置了一组MOS管,而内存插槽共用一组MOS管。
源电压高到一定程度(其实就是预夹断之后),UGD的电压会呈现反压,也就是在反型层所在的沟道中出现空间电荷区,ID要从D到S,需要克服一段空间电荷区(耗尽层),这时候,MOSFET呈现得是一种放大状态。
根据在门极(G)和主端(T1)间的正或者负的初始电流脉冲的不同,一般的四象限双向可控硅的门极允许在两个方向上都可以导通。
是在坐标系里设定的。电流流入电流 为正 流出为负 触发电流流入为正,流出为负。这样就出象限了。 所以就是相对。你也可以反过来 但是就变成 第三象限了。
在不考虑体电阻的情况下,只要栅源电压大于开启电压,MOSFET是可以双向导通的,此时MOSFET表现出来的就是一个压控电阻特性,不过两个方向的电阻特性并不完全一致。
实质上任何曲线在第一象限。只需要在原曲线方程的基础上,追加横纵坐标限制条件。 p= /n时焦点在y轴上。这里√m,√n一个是半长轴另一个是半短袖。实质上任何曲线在第一象限。
对应于GTR的饱和区)。电力MOSFET工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换。电力MOSFET漏源极之间有寄生二极管,漏源极间加反向电压时器件导通。电力MOSFET的通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利。
MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。
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