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新型电子元器件材料（新型电子元器件概念股）

发布时间：2023-09-03
阅读量：25

本文目录一览：

现阶段有哪些新型电力电子器件,大致有什么特性?

1、耐压高，电流大，开关特性好，通流能力强，饱和压降低 开关速度低，为电流驱动，所需驱动功率大，驱动电路复杂，存在二次击穿问题。

2、晶闸管：承受电压和电流容量在所有器件中最高。IGBT：开关速度高，开关损耗小，具有耐脉冲电流冲击的能力，通态压降较低，输入阻抗高，为电压驱动，驱动功率小；开关速度低于电力MOSFET，电压，电流容量不及GTO。

3、电压驱动型器件，例如IGBT、MOSFET、SITH（静电感应晶闸管）；电流驱动型器件，例如晶闸管、GTO、GTR。

4、各种电力电子器件均具有导通和阻断两种工作特性。功率二极管是二端(阴极和阳极)器件，其器件电流由伏安特性决定，除了改变加在二端间的电压外，无法控制其阳极电流，故称不可控器件。

EPP,EPE,EPS,EPO各是什么材料?

EPS为可发型聚苯乙烯，是一种热塑性的材料，在我们的生活也常常会看到，例如我们平常在购买家电时所包装的箱里子用来防震的那种“白色的泡沫塑料”就是EPS材料。价格比较便宜。

性质不同：EPP为聚丙烯塑料发泡材料，是一种性能卓越的高结晶型聚合材料。EPS为聚苯乙烯，经过预发、熟化、成型、烘干和切割等工艺制成。

EPE的可以的。EPE(Expand aple poly ephylene)即可发性聚乙烯，又称珍珠棉，它采用丁烷发泡成形并加入两种辅料，产业或医用级超细滑石料和食物级的抗缩剂-单甘油脂，整个出产过程为物理变化，所以EPE是无毒的。

EPP是聚丙烯塑料发泡材料，是一种性能卓越的高结晶型聚合物/气体复合材料，以其独特而优越的性能成为增长最快的环保新型抗压缓冲隔热材料。EPP还是一种环保材料，可回收循环利用。

epo硬点，重点，也有点韧，eps相当于我们的一般泡沫，比epo轻。时间久了后epo可能会变得很硬，跟原来的性质变了点点，就是韧度没了，变得更硬。epp可以扭曲，折也不断，变形后可以恢复原状。

EPP的成本是很高的，最大的特点就是，韧性超强，折不断的。除是一种新型环保的包装材料。由低密度聚乙烯脂经物理发泡产生无数的独立气泡构成。缓冲性能一般。聚乙酸乙烯酯（polyvinylacetate），又名聚醋酸乙烯酯。

新型材料是什么

1、新材料有：石墨烯、气凝胶、碳纳米管、富勒烯、非晶合金、泡沫金属、离子液体、纳米纤维素、纳米点钙钛矿等等。详细介绍几款：石墨烯。

2、新材料包括：特种金属功能材料、高端金属结构材料、先进高分子材料、新型无机非金属材料、高性能复合材料、前沿新材料。特种金属功能材料(新型半导体材料、稀贵金属、精细合金等)。

3、新型材料有大理石、花岗石、宝石装饰板、外墙面砖、釉面砖、陶瓷锦砖、地面缸砖、钛金镀膜瓷砖、钒钛装饰板等。大理石：原指产于云南省大理的白色带有黑色花纹的石灰岩。花岗石：花岗石以石英、长石和云母为主要成分。

4、新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。结构材料主要是利用它们的强度、韧性、硬度、弹性等机械性能。如新型陶瓷材料，非晶态合金 (金属玻璃) 等。

5、简介新材料是指新出现的或正在发展中的，具有传统材料所不具备的优异性能和特殊功能的材料；或采用新技术(工艺，装备)，使传统材料性能有明显提高或产生新功能的材料；一般认为满足高技术产业发展需要的一些关键材料也属于新材料的范畴。

6、新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。结构材料主要是利用它们的强度、韧性、硬度、弹性等机械性能。如新型陶瓷材料，非晶态合金(金属玻璃)等。

电子元件的产业发展

中国电子工业持续高速增长，带动电子元件产业的强劲发展。中国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元件的世界生产基地。

具体来看，电子信息产业可分为：雷达行业，通信设备行业，广播电视设备行业，电子计算机行业，软件行业，家用视听行业，电子测量仪行业，电子专用设备，电子元件，电子元器，电子机电产品，电子专用材料行业等。

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。

电子元器件行业市场前景还是不错的，这个行业需要更高素质的人和企业的进入。目前高端元器件主要还是依靠进口，国内的元器件水平落后国外40年，要缩短差距需要更多的真正有抱负的企业和人才去改变。

中国每年消耗万亿电容电阻，高端产品来自“头号玩家”日本。一部手机有上百个电容和上百个电阻，占了电子元器件的大部分。电容和电阻是电子行业的黄金配角。电容市场每年超过200亿美元，阻力在数百亿美元左右。

焊锡膏是什么作用

焊锡膏的作用有增强导电性、抑制氧化、增强粘附力。增强导电性 焊锡膏可以增强焊接点之间的导电性。当焊接表面被涂上一层焊锡膏时，在加热、冷却过程中焊锡会熔化并填充焊接端子内部空隙，从而提高接触面积，增加导电性。

锡膏是一种在电子元器件焊接过程中使用的材料，一般由金属粉末和助焊剂组成。它的作用是在焊接时提供可靠的引线、填充和连接，加快焊接速度，减少焊接时间和材料浪费，并提高电子元器件的可靠性和性能。

焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏的作用：可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡膏有什么作用：合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用，锡粉颗粒的载体，.提供合适的流变性和湿强度.，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。

关键词：电子元器件 新型电子元器件

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