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关于三极管塑封的信息

发布时间：2023-09-03
阅读量：23

本文目录一览：

L丅08O三极塑封管是什么三极管?

1、三极管是非常常见的NPN型晶体三极管，是一种控制元件，主要用来控制电流的大小，有三个极，分别叫做集电极C、基极B、发射极E。在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。也可用作开关电路。

2、三极管详解半导体三极管也称为晶体三极管，可以说它是电子电路中最重要的器件。它最主要的功能是电流放大和开关作用。三极管顾名思义具有三个电极。

3、三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号， 也用作无触点开关。

4、CA 为PNP型高频大功率管 3DA 为NPN型高频大功率管 此外有国际流行的9011~9018系列高频小功率管，除9012和9015为PNP管外，其余均为NPN型管。② 管极的判别。

5、稳压三极管主要有两种类型。一种输出电压是固定的，称为固定输出三端稳压管。另一种输出电压是可调的，称为可调输出三端稳压管。常见稳压三级管型号主要有：78L05，78L05FS，7805，78L06，78L08，78L09型三极管。

6、三极管在【截止状态】时，当≤0时很小（小于/c。o），三极管相当于开路，电源电压Ec几乎全部加在管子两端；三极管在【放大状态】时，从o逐渐增大，c也按一定比例增大，三极管起到放大作用。

三极管s9013,s9014,s9015区别?

它们之间的区别如下： 功能用途：S9013 是 NPN 型三极管，主要用于低功耗放大和开关电路。S9014 是 PNP 型三极管，也用于类似的低功耗放大和开关电路。S9015 同样是 PNP 型三极管，但适用于中低功耗放大。

S9015是PNP型管，与S9014参数类似，但是类型不同，两者是对管。

这是塑封9000系列三极管，每个管子的参数不同。具体区别网上有很多资料。

集电极电流不同。9013集电极电流0．5A，9014集电极电流0．1A 放大倍数不同 9013放大倍数：D64－91E78－112F96－135G122－166H144－220I190－300，9014放大倍数：A60－150B100－300C200－600D400－1000。

塑封三极管MAC97A6的用途及替代品有哪几种

MAC97A6不是三极管，是400V1A的双向可控硅，用于220V交流电路中做开关控制元件。只要耐压、电流不低于它的双向可控硅都可以替代，例如MAC97A8等。

这是MAC97A6的三极管（NPN）可控硅，一般用在交流（220V）小电流（mA级）电路中 S9018的三极管（PNP）高频管，主要用于高频放大，面对型号，引脚排列从左到右依次是e、b、c。其功率较小，作开关管不能驱动大负载。

MAC97A8可以代替MAC97A6。MAC97A6不一定能代替MAC97A8。使用范围不同：MAC97A8和S8050都采用TO-92封装，但前者为双向可控硅，一般用于调压、调光、调速电路中，其耐压值可达好几百伏。

MAC97A6很好买，不必代换，去买的时候只须说要“小双向可控硅97A6”就行了。

不可以，97A6是只双向可控硅，耐用400V，电流0.8A。

塑封三极管温80度安全吗

三极管手册规定是125°C为极限温度。但是这个极限温度是指管子内部芯片的温度，不是外壳温度。外壳发热到手不敢摸时，内部基本上就到极限温度了。经验是手摸外壳可以坚持10秒时，外壳的温度为60度，内部100度。

如果焊接牢固、熔合的好、焊接点面积够大而且熔深够标准；在没有其它外力作用的情况下是不会掉焊的。焊接点是通过局部高温把母材熔化重新形成永久性的连接，通常是不会掉焊或者脱焊的。

一般，硅三极管的结温（简单说就是管芯温度）都可达150摄氏度。但应该明白，管芯与表面是有温差的，温差大小与实际功耗、管子结构、环境温度、散热设计等有关。一般，硅三极管表温不应高于90摄氏度，最宜不高于60摄氏度。

一般硅的PN结耐高温极限值是175摄氏度，但真正使用起来不应高于70度，锗材料最高温度约75——85度，一般不能超过60度。结温越低，寿命和可靠性大大增加。

一般晶体三极管工作温度约40度以下，不烫手而是微温，烫手说明此三极管已超过安全工作温度范围，极易变质甚至於损坏。

BTB16A 工作温度为-40~+110°C 晶体管的温度升高，稳定性可靠性会下降，为了安全可靠，应留有充分的余量，建议工作温度不要超过70度。

三极管封装过程

打开元件封装库文件，点菜单Tools下New Component，点Cancel向导；根据三极管的Datasheet中的尺寸数据，画焊盘及丝印：按P、P放置焊盘在Toplayer层，按P、T在TopOverlayer层画元件外框。

用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号，而尺寸小的封装，如SOT-2SC-70等只能打印型号代码。

npn三极管SOT23封装，没有发射极在顶部的。NPN型三极管，由三块半导体构成，其中两块N型和一块P型半导体组成，P型半导体在中间，两块N型半导体在两侧。

关键词：三极管封装 塑封三极管

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