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开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关,所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决:A、不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管,因为内阻越小,cgs和cgd电容越大。
过电压:过电压是指输入端电压超过了MOS管和功率电感的额定电压。当输入端电压过高时,MOS管和功率电感可能无法承受电压的冲击,导致损坏。 过电流:过电流是指输入端电流超过了MOS管和功率电感的额定电流。
驱动频率过高,G极驱动电压不够,通过漏极和源极的Id电流太高。buckboost电路mos管发热原因是驱动频率过高,G极驱动电压不够,通过漏极和源极的Id电流太高,重要的是进行正确的测试,才能发现问题所在。
分析这次MOS管故障的原因,根据开关电源以前的所了解的,一般引起MOS管发热的原因是:1:驱动频率过高。2:G极驱动电压不够。3:通过漏极和源极的Id电流太高。
数据手册定义RDS(ON)与栅极(或驱动)电压VGS以及流经开关的电流有关,但对于充分的栅极驱动,RDS(ON)是一个相对静态参数。一直处于导通的MOS管很容易发热。另外,慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。
如果希望工作在开关状态。MOS管的驱动方式不正确。由于MOS栅极有很大的电容(几百上千Pf )因此开关开通与关断过程很长,会造成很大的损耗。所以会发烫。MOS管用于开关运行时需要良好的驱动电路。
1、建议你不要用换管的方法解决。换管会使主板失去保修。管子发热大小,与管子的规格没多大关系,也就是说换了也解决不了发热的问题。
2、不行。每组MOS管的电压和电流配置都不一样,如果你能引入同样的配比,那么发热还是相同,如果不能引入同样配比,则主板和CPU不能正常运行。
3、不可以。笔记本散热系统设计用于散热笔记本电脑的内部元件,如处理器、显卡等。而mos管通常运行在较高的功率和温度下,需要更好的散热条件。笔记本散热系统无法提供足够的散热能力来有效地冷却mos管。
对抗性方法:强制散热,增大散热片面积,将MOS管与散热片紧贴(加硅胶),必要时采用强制风冷(风扇吹)等等。
如果温度不是太高,例如75°一下,可以不用处理,如果温度确实太高,可以考虑在管子上加一块散热片。微星的板子有很多型号管子上就有散热片,附图是一个例子供你参考。
对于高频磁性材料引起的损耗,要尽量避免趋肤效应,对于趋肤效应造成的影响,可采用多股细漆包线并绕的办法来解决。
通过测试结果分析后,改变栅极驱动电阻阻值,选择合适的频率,给MOS管完全导通创造条件,MOS工作后有效的降低了尖峰电压,又选择了内阻更小的MOS管,使在开关过程中管子本身的压降降低。同时合理选择的散热器。
1、假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。
2、一直处于导通的MOS管很容易发热。另外,慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS管数据手册规定了热阻抗参数,其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的最简单的定义是结到管壳的热阻抗。
3、首先,MOS管发热的原因是什么?MOS选型不合理,内阻较大,或者是封装导热性不好,导致温升较高。散热效果不好,MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
4、分析这次MOS管故障的原因,根据开关电源以前的所了解的,一般引起MOS管发热的原因是:1:驱动频率过高。2:G极驱动电压不够。3:通过漏极和源极的Id电流太高。
发烫证明已经有电流流经127了。绝对是万能表有问题。直接电流表测量时,127承受电压约10v,消耗功率约5w,不烫就不正常了。
原因是你的这个变压器功率要比前者大的缘故。芯片发烫那是你散热的方式不好,电流降低一半它的自身功耗也跟着下降了,所以温升就下降了。解决的办法就是在PCB上设置芯片的散热通道,或者选用加大散热面积的方法。
是不能使用的。恒流源电路mos冒烟了是对此电路造成损坏的,所以其是不能使用的,mos恒流电路,由信号源和电压控制电流源(VCCS)两部分组成。
针对如上MOS发热原因:解决思路就出来了,更换内阻较小的MOS管,或者选择散热效果好的MOS管封装形式。改善MOS管散热条件,增加散热片等。
让mos管的输出功率不如何温度的升高而下降的方法如下。加大散热器面积。使用热管将热量导出密闭容器外进行散热。使用水冷散热器。使用石墨散热器。减少MOS管通过的电流或开关频率。MOS管余量加大。
要给南北桥和AGP进行供电。本身非常热也是正常的。想解决过热的问题可以考虑在5V电压端加一些高频和低频滤波电容更换开关频率高的MOS管。这是解决管子自身非常热的办法。你提到的5V电压低为什么北桥发热量非常大。
关键词:mos管 电路mos管 buck电路mos管
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