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在原理图库里面找到该器件,双击,再设置好对应的PCB封装即可。若是找不到PCB封装,可以把原理图和PCB库都放到一个工程下,或者,在库里面单独安装原理图和PCB库。
原理图是分析原理用的,原理图库的元件库仅仅是个代表符号,与实物没有形体尺寸关系,与安装工艺无关。而pcb图里才叫封装,封装是按照电子元器件的实物的外形安装尺寸,与pcb板是有对应关系的。
PCB封装是固定的,原理图的封装可以随意,PCB封装与原理图封装只关注pin脚的序号,只要pin序号对上即可。
1、:先看二极管引脚直径是多少,比如:二极管直径为1MM,那PCB板孔最好为3mm 直径2MM那就先5,一般选用引脚直径加上它本身的4分之1大小。
2、QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装,又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多,一般为20个以上,且多用于高频电路,中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等,其外形如图所示。
3、在万用表上选择电阻档位,一般选择200欧姆、2千欧姆、20千欧姆等档位。将万用表的两个探针接到PCB板上需要测量的电阻位置的两端,保持稳定,避免触碰到其他导体,以免干扰测量结果。
1、pcb电路板制作流程如下:根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
2、pcb电路板的制作流程:内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸。2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物。
3、去除线路板上不需要的铜和锡,得到所需要的线路,完成外层线路制作。
4、打孔,就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后,就可以得到一块PCB板了。收到板子按照原理图焊接上各种元器件,这样最终的电路板就完成了。
5、第二:PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
6、芯板的制作 清洗覆铜板,如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。下图是一张8层PCB的图例,实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜,然后用半固化片粘连起来的。
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