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1、驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗,简单的计算公式为:I=cvf,考虑充电的电阻效益,实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs电容,v为功率管导通时的gate电压,所以为了降低芯片的功耗,必须想办法降低c、v和f。
2、首先,MOS管发热的原因是什么?MOS选型不合理,内阻较大,或者是封装导热性不好,导致温升较高。散热效果不好,MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
3、在用示波器测试过程中,要特别注意这两个测试点的波形,在逐步升高输入电压的时候,如果发现峰值电压或者峰值电流超过设计范围,并注意MOS管发热情况,如果异常,应该立刻关闭电源,查找原因所在,防止MOS管损坏。
4、MOS管的功率,一般是指Maximum Power Dissipation--Pd,最大的耗散功率,具体是指MOS元件的容许损失,可从产品的热阻上求得。
MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。有许多参数会影响开关的性能,但最重要的是栅极/漏极,栅极/源极和漏极/源极电容。这些电容器在设备中产生开关损耗,因为每次开关时都会对其充电。
确定MOS管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似,确保所选的MOS管能承受这个额定电流,即使在系统产生 尖峰电流时。mos管,即在集成电路中绝缘性场效应管。
MOS管的的最大允许电流是靠设计参数来确定的,使用电气参数测量方法无法确定,不过可以使用测量导通电阻方法估算,大约是V/导通电阻,V是参考压降,取值0.8-3,高压管取值大些,低压管取值小些。
确定MOS管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似,确保所选的MOS管能承受这个额定电流,即使在系统产生 尖峰电流时。两个考虑的电流情况是连续模式和脉冲尖峰。
参考器件手册,MOS管的使用,散热条件很重要!要大的散热器帮助散热!DS接一个大功率的负载电阻(有可调的),然后试着调整!但一般不这样做。
功耗,功率的损耗,指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。电路中通常指元、器件上耗散的热能。功耗同样是所有的电器设备都有的一个指标,指在单位时间中所消耗的能源的数量,单位为W。电路中指整机或设备所需的电源功率。
MOS管的功率,一般是指MaximumPowerDissipation--Pd,最大的耗散功率,mos耗散功率225瓦就是指的是mos的最大功率为225瓦,具体是指MOS元件的容许损失,可从产品的热阻上求得。
mos场效应晶体管功率5000w MOS场效应管也被称为金属氧化物半导体场效应管(MetalOxideSemiconductor FieldEffect Transistor, MOSFET)。它一般有耗尽型和增强型两种。增强型MOS场效应管可分为NPN型PNP型。
如果MOS管没有完全饱和导通,必须按实际漏极源极的电压和电流计算。额定功率是指使用足够大的散热器所能承受的耗散功率。9W的话,必须加足够的散热器。
mos管的额定参数耐压指Vds、耐流指Ids、最大耗散功率指Pm,是能长时间使用的数据。此外参数中还有最大值,这是不能长时间使用的数据。
在连续导通模式下,MOS管处于稳态,此时电流连续通过器件。脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电 流)流过器件。一旦确定了这些条件下的最大电流,只需直接选择能承受这个最大电流的器件便可。
这种情况下,管子的压降往往比体内二极管小,故S到D电流不会通过体内二极管,实在不行换一个,或者在硬之城上面找找这个型号的资料。
第一种:可以使用如下公式估算:Ig=Qg/Ton 其中:Ton=t3-t0≈td(on)+tr td(on):MOS导通延迟时间,从有驶入电压上升到10%开始到VDS下降到其幅值90%的时间。Tr:上升时间。
参考器件手册,MOS管的使用,散热条件很重要!要大的散热器帮助散热!DS接一个大功率的负载电阻(有可调的),然后试着调整!但一般不这样做。
最高工作频率是受器件的开关时间限制的,fmax=1/(Toff+Ton)。其他的工作频率看实际应用吧。
开关频率越高,对电机控制的稳定性越好,但是同时频率越高,开关损耗越大,发热严重,管子工作的可靠性就下降了。一般把这些参数加起来,乘以10再取倒数,就是它比较适合的开关频率上限。
射频连接器功率和频率的关系公式:f=1/2Π√LC。由于传播速度是板上钉钉不变的,所以传播速度上是不存在功率与频率的关系的公式。但是运动存在快慢,致使运动的频率的二次方与功率的一次方成正比。
频率和功率的换算公式:P=电压*电流*功率。电压(voltage),也称作电势差或电位差,是衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。
主要有两种类型:结型场效应管(JFET)和金属-氧化物半导体场效应管(MOSFET)。由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。
1、对于常规cmos电路,在稳态时不存在直流导通电流,理想情况下静态功耗为0,但是由于泄露电流的存在,使得cmos电路的静态功耗并不为0。CMOS泄露电流主要包括:反偏PN结电流和MOS管的亚阈值电流,所以静态功耗主要由这两部分组成。
2、微直流功耗—CMOS电路的单门静态功耗在毫微瓦(nw)数量级。高噪声容限—CMOS电路的噪声容限一般在40%电源电压以上。宽工作电压范围—CMOS电路的电源电压一般为5~18伏。
3、CMOS电路:静态功耗低,每门功耗为纳瓦级;逻辑摆幅大近似等于电源电压;抗干扰能力强,直流噪声容限达逻辑摆幅的35%左右。
4、通常P沟道管作为负载管,N沟道管作为输入管。这种配置可以大幅降低功耗,因为在两种逻辑状态中,两个晶体管中的一个总是截止的。处理速率也能得到很好的提高,因为与NMOS型和PMOS型反相器相比,CMOS反相器的电阻相对较低。
5、静态功耗:与CMOS门电路中的晶体管漏电流有关,表示在静止状态下,CMOS门电路的能耗。 时钟频率:与CMOS门电路中的晶体管开关速度有关,表示CMOS门电路能够处理的最高时钟频率。
6、CMOS电路的特点是:静态功耗低,每门功耗为纳瓦级;逻辑摆幅大,近似等于电源电压;抗干扰能力强,直流噪声容限达逻辑摆幅的35%左右。
关键词:mos管
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