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ic封装公司（封装芯片公司）

发布时间：2023-09-06
阅读量：36

本文目录一览：

北京芯片封装设计公司有哪些靠谱点的公司?

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。

华为海思。成立于2004年，产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及解决方案。 长电科技。中国电子百强企业之一，提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务。中芯国际。

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

韦尔股份 全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。

国内自主研发电子芯片的公司有哪些?

韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。

我国自主研发的芯片种类繁多，涵盖了多个领域。其中，华为海思是一家重要的芯片设计公司，推出了麒麟系列手机芯片和_腾系列人工智能芯片。中兴微电子也致力于芯片研发，生产了多款手机、通信和汽车电子领域的芯片。

沐曦集成电路：多场景高性能GPU 沐曦集成电路专注于设计具有完全自主知识产权，针对异构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片。

苏州力成科技怎么样?

好。苏州园区力成科技有限公司平均工资在7352元/月，并且给予缴纳社保，福利待遇比较好。苏州园区力成科技有限公司行业前景好，朝阳行业、方兴未艾，市场空间很大，这表示员工的就业前景比较好。

苏州力成科技平均工资为每月4760元，其中50%的工资收入位于区间每月4000-5000元，公司有社会保险(5险)，有住房公积金。82名网友参与投票，25票（30.49%）反馈经常加班，57票（651%）反馈不用或偶尔加班。

苏州力成科技实验室好。公司的工资月收入在6000元左右。公司的福利有，月季度奖金，月超产奖金，全勤奖，员工的工龄奖。

此公司的封装工程师很好。通过查询找工易网得知，力成科技苏州有限公司里的封装工艺工程师的月薪待遇是7300元，位于同行领先水平，且此类员工入住即享有五险一金和年终奖。

集成电路和芯片的主要供应商有哪些?

1、中国十大芯片企业有紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技等等。

2、郝伟科技 郝伟科技是一家专注于图像处理的芯片技术公司。它曾经是苹果的供应商，后来被中国公司收购，专注于手机和平板电脑的摄像头加工。在国内有一定地位。中兴微电子 中兴的芯片开发企业。

3、中芯国际：主要为客户提供集成电路设计和芯片制造，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。长电科技。主要从事分立器件和集成电路封装的研发。

4、，展讯：作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/5G/3G/5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

5、紫光国微：目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司作为国内物联网eSIM产业的重要成员，在该领域布局较早，安全芯片产品在2018年已通过中国联通eSIM管理平台测试。兆易创新：存储芯片设计龙头。

6、公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

做封装的上市公司有哪些

小芯片封装上市公司有：长电科技，公司支持和参与全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程。晶方科技，Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。

长电科技(600584)：半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。方静科技(603005)：半导体封装测试龙头股。

年先进封装概念股有：（1）、文一科技：文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的59亿元，最高为2021年的44亿元。

同兴达。先进封装，芯片概念，消费电子概念，机器人概念。文一科技.涉及概念：先进封装，集成电路概念，芯片概念，机器人概念。

兴森科技：近5日兴森科技股价上涨77%，总市值上涨了28亿，当前市值为1933亿元。2022年股价下跌-178%。

在国内IC封装基板的生产商有哪一些?行业竞争大吗?

因此，中国PCB行业中目前主要供给产品类型为刚性板，HDI板、柔性板和封装基板产品供给量较少。注：上述为机构2020年数据。

长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。

上海微电子装备有限公司成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，该公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

深南电路 中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

鹏鼎已成为业内较具影响力的重要厂商之一，根据...健鼎TRIPOD健鼎创立于1998年中国台湾，以拥有强大的研发新制程能力而著称，可以提供多层板制作技术的专业印刷电路板产品。

关键词：ic封装

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